碩通散熱登錄興櫃：AI液冷零組件成為2026兆級戰場

Q: 碩通散熱是什麼公司？跟碩禾有什麼關係？

碩通散熱成立於2024年，是碩禾（3691）透過子公司華旭先進轉投資設立的孫公司。碩通以散熱解決方案服務商為核心定位，聚焦高效能液冷散熱關鍵零組件的開發、設計與製造，並提供垂直整合一體化服務。

Q: 為什麼AI伺服器需要液冷散熱？氣冷不行嗎？

傳統氣冷散熱已遭遇物理瓶頸。AI伺服器GPU功耗動輒1000W以上，機櫃密度可達100kW+，空氣的比熱容僅為水的約1/3300，風扇無法有效帶走如此高的熱密度。摩根士丹利預測液冷將在2026至2027年成為AI伺服器主流散熱方案。

AI液冷零組件登錄興櫃是這篇文章討論的核心

碩通散熱6月26日登錄興櫃：AI液冷零組件為何成為2026年散熱供應鏈的兆級戰場？

AI資料中心散熱革命：液冷技術正從「高階選配」變成「基礎設施標配」。（圖／Pexels）

💡 核心結論：碩通散熱以半導體級品質管控殺進國際Tier 1水冷大廠供應鏈，2026年首月營收4.89億元已超過2025年全年一半，液冷零組件正從邊緣市場躍升為AI基礎建設的剛性需求。

📊 關鍵數據：全球數據中心液冷市場2026年規模約82億美元，預估2033年衝上295億美元（CAGR 20.1%）；摩根士丹利預測液冷將於2026-2027年成為AI伺服器主流散熱方案。AI整體基礎設施市場更朝兆美元量級推進。

🛠️ 行動指南：追蹤碩通興櫃後的成交量與做市商報價穩定度，同時觀察NVIDIA GB200/Rubin平台放量節奏，液冷滲透率每提升10個百分點，零組件供應商營收將出現非線性跳增。

⚠️ 風險預警：液冷管路洩漏仍為最大信任門檻，若AI伺服器出貨遞延或CSP資本支出縮減，散熱零組件廠商將面臨庫存調整壓力，興櫃階段流動性偏低亦須留意。

引言：當晶片功耗開始「燙手」
為什麼傳統氣冷散熱已經撞到物理天花板？AI晶片功耗到底有多炸？
碩通散熱憑什麼打進國際Tier 1水冷大廠供應鏈？核心工藝拆解
2026年全球液冷市場規模將突破82億美元，台廠零組件供應鏈吃到多少紅利？
碩通2026年首月營收4.89億元的背後，興櫃登錄意味著什麼？
直流冷卻（DLC）在AI機櫃中的應用，2027年後會怎麼演化？
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引言：當晶片功耗開始「燙手」

觀察2026年上半年的AI基礎建設賽局，有一條很容易被忽略、卻正在瘋狂加速度的隱形支線——散熱。NVIDIA GB200機櫃功耗動輒破1200W，Rubin平台更往1500W+逼近，這不是什麼「未來式」，而是正在發生的事實。晶片算力往上衝，熱量也跟著炸裂，傳統風扇吹到風葉都快拆了也壓不住。碩禾（3691）旗下小金雞碩通散熱，就在這個節骨眼上，選擇6月26日正式登錄興櫃——時機點踩得相當精準，幾乎是卡在液冷從「選配」變「標配」的歷史拐點上。

碩通背後的母公司鏈條很清楚：碩禾 → 華旭先進 → 碩通散熱。華旭先進原本以太陽能矽輔料、半導體再生晶圓為主，2024年起轉型跨入AI伺服器水冷散熱市場，碩通就是這波轉型打出來的核心載體。從零組件加工到測試驗證，碩通走的是垂直整合路線，不賣系統、不跟終端客戶搶飯碗，專注把管件做到極致——這個定位在Tier 1供應鏈裡反而更吃香。

為什麼傳統氣冷散熱已經撞到物理天花板？AI晶片功耗到底有多炸？

說白了，氣冷散熱的物理極限不是什麼新鮮事。熱力學第一定律擺在那裡——你輸入多少電，就得排掉多少熱。問題在於，風冷靠的是空氣對流，而空氣的比熱容只有水的約1/3300。當單顆GPU功耗從300W飆到1000W以上，機櫃密度從30kW暴衝到100kW+，風扇轉速再快、散熱鰭片再大，都只是在跟物理定律硬掰手腕——而且輸的那方永遠是風扇。

根據摩根士丹利2026年最新研究報告，隨著GPU與ASIC運算能力持續拉升、伺服器機櫃密度急速增加，液冷技術將在2026至2027年成為AI伺服器的主流散熱解決方案。大摩甚至全面調高了台灣散熱族群的目標價，理由很直白：氣冷的性價比拐點已過，液冷不是「要不要用」的問題，是「不用就會燒掉」的問題。

💡 Pro Tip｜專家見解：很多投資人以為液冷只是「風扇換成水管」，這理解差了十萬八千里。真正的技術門檻在於潔淨度管控——液冷管路裡的一顆微米級微粒，就可能堵住微通道（Micro-channel）造成局部過熱，連鎖效應下整個機櫃報廢。這也是為什麼碩通敢用「半導體等級品質管控」來定位自己，因為散熱管件的潔淨度要求，本質上跟晶圓廠的無塵室是同一個量級的邏輯。

從圖表可以直觀看到，全球數據中心液冷市場2026年約82億美元，到2033年預估衝上295億美元，CAGR高達20.1%。若單看AI資料中心液冷這個子市場，Technavio的報告更指出2026至2030年間將新增近2.48兆美元的市場增量——這已經不是「成長」兩個字能形容的了，根本是產業範式轉移。

碩通散熱憑什麼打進國際Tier 1水冷大廠供應鏈？核心工藝拆解

碩通能在短時間內殺進國際Tier 1水冷大廠的供應鏈主力陣容，靠的不是嘴巴講，而是兩個硬核工藝：微粒管控與奈米氦氣高精度測漏。

先說微粒管控。液冷系統裡的冷卻液在微通道裡跑，通道寬度可能只有幾百微米甚至更窄。管件內壁殘留的微粒如果在這個尺度上，就等於在血管裡放了血栓。碩通把半導體無塵室的微粒管控標準搬進散熱管件產線，從加工、清洗到包裝全鏈條控管——這個做法在散熱行業裡不算主流，但恰恰是Tier 1客戶最在意的隱形門檻。

再說測漏。液冷管路一旦洩漏，輕則停機維修，重則燒毀整櫃伺服器，損失以百萬美元計。碩通採用的奈米氦氣高精度測漏技術，檢測精度遠超傳統水壓測試或氣壓測試。氦氣分子極小，能滲透到其他氣體過不了的微裂縫，搭配質譜儀等級的偵測設備，基本上做到「零容忍」的洩漏防線。

💡 Pro Tip｜專家見解：很多人看散熱零組件只看規格表上的熱阻值和流量參數，卻忽略了良率與一致性才是量產的真正殺手鐧。Tier 1客戶下單動輒百萬件起跳，你sample做得再漂亮，量產時PPM（百萬分之不良率）壓不下來，照樣被踢出供應鏈。碩通背靠華旭先進的半導體加工底子，在良率管控上有先天的製程基因優勢——這是純散熱廠很难短時間複製的護城河。

碩通在2026年COMPUTEX展上展出的產品線包括水冷軟管組件（Hose Kit）、水冷板（Cold Plate）、金屬波紋管、分歧管（Manifold）等，基本上覆蓋了液冷系統從進液到出液的全管路環節。這種「一條龍」式的零組件組合，讓Tier 1系統廠可以從單一供應商拿到管路解決方案，大幅降低組裝良率風險與採購管理成本。

2026年全球液冷市場規模將突破82億美元，台廠零組件供應鏈吃到多少紅利？

液冷市場的錢不是均勻灑下來的，而是沿著供應鏈往上層層分配。要搞清楚台廠能吃多少，得先拆解液冷系統的價值結構。一套完整的DLC（Direct Liquid Cooling）系統包含冷卻液分配單元（CDU）、冷板（Cold Plate）、管路組件（Manifold + Hose Kit）、快接頭（Quick Disconnect）以及冷卻液本身。其中，冷板和管路組件的客製化程度最高、毛利率也最有想像空間。

根據Grand View Research數據，2026年全球數據中心液冷市場約82億美元，北美佔比35.6%為最大區域市場。但製造端的重心在亞洲——台灣散熱零組件廠商在管件加工、冷板焊接、快接頭組裝等環節已建立成熟的產業聚落。碩通選擇切入的正是客製化程度最高的管路組件領域，這個賽道的特色是：技術門檻夠高、對手沒那麼多、客戶一旦認證就不輕易換供應商。

💡 Pro Tip｜專家見解：散熱零組件的「轉換成本」極高——Tier 1客戶認證一家管件供應商通常需要6到12個月的驗證週期，包含熱性能測試、耐久測試、微粒清潔度檢測、震動測試等。一旦通過，除非出重大品質事故，否則不會輕易換人。這意味著碩通現在卡進去的位子，未來3到5年都有很強的客戶黏著度，競爭者想搶位得從頭走一遍認證流程，時間就是最大的護城河。

更宏觀地看，整個AI基礎設施市場正朝兆美元規模推進。Goldman Sachs預估AI基礎設施支出到2027年將突破1兆美元，而液冷作為其中不可繞過的環節，零組件市場的增長曲線基本上跟著AI算力部署量走——算力翻倍，散熱需求也跟著翻倍，而且是非線性的翻倍，因為功耗越高、液冷系統的複雜度和零組件數量也同步拉升。

碩通2026年首月營收4.89億元的背後，興櫃登錄意味著什麼？

先看數字。碩通2025年全年營收9.16億元、淨利1.98儅元，淨利率約21.6%——這個數字在零組件行業裡已經相當硬核。但更炸裂的是2026年1月單月營收直接衝到4.89億元，等於一個月就幹掉了去年全年的一半出頭。如果以此年化推算，2026年全年營收有機會看到50億元以上的量級，年增率超過5倍。

當然，年化推算只是參考指標，實際營收會受到季節性、客戶拉貨節奏、新專案量產時程等因素影響。但方向是明確的：碩通的研發投入跟市場需求高度匹配，產品已經進入放量期。6月26日登錄興櫃，意味著碩通正式進入資本市場的「前哨站」——興櫃階段雖然流動性不如上櫃上市，但能讓投資人提前觀察公司的營運節奏、做市商報價穩定度，也為後續轉上櫃或上市鋪路。

💡 Pro Tip｜專家見解：興櫃登錄的時機點其實比很多人想像的重要。碩通選在6月26日這個節點，正好卡在COMPUTEX 2026展後（展期為6月初），展會期間展示的產品技術能直接轉化為市場關注度與投資人認知。加上2026年1月營收已經攤開來給大家看，數字會說話——這種「先秀肌肉再掛牌」的策略，比空手登錄說服力強太多了。

直流冷卻（DLC）在AI機櫃中的應用，2027年後會怎麼演化？

DLC（Direct Liquid Cooling，直流冷卻）的核心概念很直觀：不靠空氣當中間人，冷卻液直接接觸晶片表面或貼合冷板，把熱量「直送」出去。相比浸沒式冷卻（Immersion Cooling）需要把整台伺服器泡在介電液體裡，DLC的改裝成本更低、與現有機房架構的相容性更好，因此被視為2026-2027年AI伺服器散熱的主流過渡方案。

碩通在DLC應用上的布局，聚焦在管路系統的可靠性。DLC系統最怕的就是兩件事：阻塞與洩漏。阻塞會導致冷卻液流量不均、局部熱點暴升；洩漏更不用說，冷卻液滴到電子零件上就是災難。碩通的微粒管控工藝對應的是阻塞風險，奈米氦氣測漏對應的是洩漏風險——兩個痛點各打一把，這就是「痛點導向敏捷研發」的具體實踐。

💡 Pro Tip｜專家見解：2027年之後，液冷技術的演化方向會往兩極化走。一方面，DLC的滲透率會從目前的個位數百分比快速拉升到30-40%，成為AI伺服器的「基本盤」；另一方面，浸沒式冷卻會在超高密度場景（如HPC集群、超大規模AI訓練中心）開始搶佔份額。碩通目前壓注在DLC管件這個賽道是聰明的——DLC的市場規模更大、標準化程度更高、零組件需求量也更穩定。浸沒式冷卻雖然散熱效率更猛，但標準未統一、客製化程度太高，對零組件供應商來說反而是「量出不來」的風險。

長遠來看，當AI算力部署量在2027-2030年間繼續呈指數級增長，散熱零組件的需求量也會同步放大。一個AI機櫃需要的液冷管件數量可能是傳統伺服器的5到10倍，而全球新建AI資料中心的機櫃數量每年以萬級增長——這個乘數效應，就是碩通這類零組件供應商未來幾年的核心增長引擎。

常見問題 FAQ

碩通散熱是什麼公司？跟碩禾有什麼關係？

碩通散熱成立於2024年（民國113年），是碩禾（3691）透過子公司華旭先進轉投資設立的孫公司。碩通以「散熱解決方案服務商」為核心定位，聚焦高效能液冷散熱關鍵零組件的開發、設計與製造，並提供垂直整合一體化服務。碩禾原本以太陽能材料為主力，2024年起透過華旭先進轉型跨入AI伺服器水冷散熱市場，碩通即是這波轉型的核心載體。

為什麼AI伺服器需要液冷散熱？氣冷不行嗎？

傳統氣冷散熱已遭遇物理瓶頸。AI伺服器GPU功耗動輒1000W以上，機櫃密度可達100kW+，而空氣的比熱容僅為水的約1/3300，風扇再強也無法有效帶走如此高的熱密度。液冷散熱透過冷卻液直接接觸晶片或貼合冷板，散熱效率遠超氣冷。摩根士丹利研究報告指出，液冷將在2026至2027年成為AI伺服器的主流散熱方案。

2026年全球液冷散熱市場有多大？未來成長率如何？

根據Grand View Research，2026年全球數據中心液冷市場規模約82億美元，預估2033年達295億美元，CAGR約20.1%。若聚焦AI資料中心液冷子市場，Technavio報告指出2026至2030年間市場增量近2.48兆美元。AI整體基礎設施市場更朝兆美元規模推進，散熱零組件作為剛性需求環節將同步受惠。