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Intel 18A製程革新揭秘:RibbonFET與PowerVia技術引爆晶片效能革命

Intel 18A製程結合RibbonFET環繞式閘極與PowerVia晶背供電,提升電晶體密度與電力效率,實…
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Intel先進封裝揭秘:EMIB與Foveros Direct 3D打造極致模組化晶片設計

解析Intel先進封裝技術EMIB與Foveros Direct 3D,透過模組化設計整合多製程晶片,提高產品…

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