“`html
NVIDIA再次震撼業界，隆重推出Blackwell Ultra GB300 AI晶片。作為GB200的繼任者，GB300不僅在效能上提升了驚人的50%，更搭載了容量高達288GB的HBM3e記憶體，為AI模型處理複雜任務提供了前所未有的強大動力。這款晶片的發布，無疑將加速AI技術的發展，並推動各行各業的創新應用。
Blackwell Ultra GB300的核心優勢
Blackwell Ultra GB300採用雙曝光（Reticle）大晶片設計，透過NV-HBI高速互連技術，將兩顆大型晶片整合為一體，頻寬高達10TB/s。這款晶片基於台積電4NP製程，擁有2080億顆電晶體、160個SM單元，總計20480顆CUDA核心與640顆第五代Tensor核心，並搭載40MB TMEM快取，效能較GB200提升50%。
常見問題：GB300的效能提升對哪些應用最有幫助？
GB300的效能提升對於需要大量運算能力的AI應用，例如大型語言模型（LLM）、生成式AI、科學模擬等，將帶來顯著的效能提升。
記憶體與互連技術的突破
GB300在記憶體配置上採用288GB的HBM3e高頻寬記憶體，頻寬達8TB/s，比GB200的192GB明顯升級。它整合8組堆疊式記憶體，透過8192-bit位寬連接，可支援超過3000億參數模型，讓AI模型可處理更長的上下文並達到更高效能。互連部分支援第五代NVLink技術，單顆GPU雙向頻寬達1.8TB/s，最多可支援576顆GPU串接。此外還支援PCIe Gen6（頻寬256GB/s）與Grace CPU間的NVLink-C2C協同運作。
企業應用與安全功能
在企業應用方面，Blackwell Ultra支援MIG（多實例GPU）分區、安全運算與AI預測性維運功能。其高階整合系統Grace Blackwell Ultra更將一顆Grace CPU直接連接兩顆GPU，組成GB300 NVL72機架系統，峰值運算能力可達1.1 EFLOPS（FP4）。在安全性與管理上，GB300內建升級版GigaThread調度引擎，支援靈活分配資源與機密運算、TEE-I/O等安全機制，確保AI模型與資料的完整性與隱私性。
相關實例
想像一下，研究人員可以利用GB300更快速地訓練大型語言模型，進而開發出更智能的聊天機器人，或者科學家可以利用GB300進行更精確的氣候模擬，預測未來的氣候變化。GB300的強大運算能力將為各領域帶來更多可能性。
優勢和潛在的劣勢影響分析
相關連結：
Share this content:
