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NVIDIA 再次震撼業界，隆重推出 Blackwell Ultra GB300 AI 晶片！這款晶片不僅是 GB200 的升級版，更在效能上實現了驚人的飛躍，提升幅度高達 50%。搭載 288GB HBM3e 高頻寬記憶體，GB300 將為人工智慧和深度學習應用帶來前所未有的效能體驗，為AI產業注入新動力。其強大的運算能力與龐大的記憶體容量，讓處理複雜的 AI 模型成為可能，加速各領域的創新。
Blackwell Ultra GB300 的核心優勢
GB300 採用雙曝光（Reticle）大晶片設計，透過 NV-HBI 高速互連技術，將兩顆大型晶片以 10TB/s 頻寬整合為一體運作。搭配台積電 4NP 製程，擁有 2080 億顆電晶體、160 個 SM 單元，每個單元配備 128 顆 CUDA 核心，總計 20480 顆 CUDA 核心 與 640 顆第五代 Tensor 核心，並搭載 40MB TMEM 快取。這些先進技術的整合，造就了 GB300 效能的巨大飛躍。
記憶體配置與互連技術
GB300 配備了 288GB 的 HBM3e 高頻寬記憶體，頻寬高達 8TB/s，遠超 GB200 的 192GB。它整合 8 組堆疊式記憶體，透過 8192-bit 位寬連接，可支援超過 3000 億參數模型，讓 AI 模型可處理更長的上下文並達到更高效能。互連部分則採用第五代 NVLink 技術，單顆 GPU 雙向頻寬達 1.8TB/s，最多可支援 576 顆 GPU 串接，為大規模 AI 訓練提供了強大的支持。
企業級應用與安全性
Blackwell Ultra 支援 MIG（多實例 GPU）分區、安全運算 與 AI 預測性維運 功能，滿足企業級應用需求。高階整合系統 Grace Blackwell Ultra 更將一顆 Grace CPU 直接連接兩顆 GPU，組成 GB300 NVL72 機架系統，峰值運算能力可達 1.1 EFLOPS（FP4）。在安全性方面，GB300 內建升級版 GigaThread 調度引擎，支援靈活分配資源與 機密運算、TEE-I/O 等安全機制，確保 AI 模型與資料的完整性與隱私性。
相關實例
想像一下，利用 GB300 的強大運算能力，金融機構可以更快地進行風險評估和欺詐檢測；醫療機構可以更精準地進行疾病診斷和藥物研發；製造業可以更有效地進行產品設計和生產流程優化。GB300 的應用場景幾乎涵蓋所有需要大量數據處理和複雜運算的領域。
優勢和潛在限制的影響分析
優勢：GB300 的主要優勢在於其卓越的效能
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