InP 磊晶供應鏈是這篇文章討論的核心
⚡ 快速精華
💡 核心結論：2026 年全球 800G 以上光收發模組將突破 6300 萬組，年成長幅度高達 2.6 倍，台灣 InP 磊晶供應鏈正面臨前所未有的戰略機遇。
📊 關鍵數據：全球光收發模組市場 2026 年達 154 億美元，預計 2031 年攀升至 292 億美元；AI 數據中心光互連市場 2025 年約 99.4 億美元，2033 年將達 310 億美元。
🛠️ 行動指南：企業在建置 AI 運算叢集時，應將高速光互連方案納入核心規劃，提前鎖定 InP 磊晶供應商產能，並評估矽光子與 CPO 技術導入時程。
⚠️ 風險預警：InP 基板短缺已推升報價 3-5%，磊晶產能擴充需 18-24 個月，供應鏈瓶頸短期內難以緩解，需警惕關鍵物料「有錢也搶不到」的風險。
引言：站在 AI 光通訊風暴的核心
老實說，當我第一次看到 TrendForce 的研究數據時，差點從椅子上跳起來——2026 年全球 800G 以上的光收發模組預估將達到近 6300 萬組，相較 2025 年的 2400 萬支，成長幅度高達 2.6 倍。這不是普通的產業成長，而是一場由 AI 資料中心引爆的「超級循環」。
為什麼這件事值得你高度關注？因為在這場光通訊革命中，台灣的磷化銦（InP）磊晶供應鏈正站在供應鏈最上游的關鍵位置。當輝達（NVIDIA）的 AI GPU 叢集需要大量高速光互連時，每一條光纖背後的雷射光源，都得仰賴台灣磊晶廠的技術實力。
更勁爆的是，全球 InP 基板現在已經出現嚴重短缺，價格上揚 3-5%，而且這個缺口短期內根本補不上來。這意味著什麼？意味著掌握磊晶技術的廠商，正在上演一場「有產能就是贏家」的世紀大戲。
為何 800G 光模組需求在 2026 年暴增 2.6 倍？
要理解這波需求爆炸，我們得先聊聊 AI 資料中心的「頻寬焦慮」。
當 ChatGPT 橫空出世、各家科技巨頭爭相投入 AI 模型訓練時，資料中心內部的流量壓力瞬間炸開。傳統的銅纜傳輸在功耗、距離和密度上都開始碰壁，而光互連技術——尤其是 800G 甚至 1.6T 的光收發模組——成為解決瓶頸的唯一出路。
根據 TrendForce 的研究，2025 年全球 800G 以上的光收發模組達 2400 萬支，而 2026 年預估將達到近 6300 萬組。這個數字背後，代表的是 AI 運算叢集的大規模擴建，以及雲端服務供應商（CSP）對高速互連的迫切需求。
💡 Pro Tip：為何是 800G 而非更高規格？
800G 正處於成本與效能的甜蜜點。雖然 1.6T 模組已進入量產元年，但單通道傳輸速率從 100G 提升至 200G，對雷射晶片的功耗與穩定性要求更高。因此，2026 年的主流需求仍將以 800G 為主力，1.6T 則鎖定最高階的 AI 叢集應用。
更關鍵的是，這波需求成長不只來自北美大型 CSP（如 Google、AWS、Microsoft），還包括各國「主權雲」興起帶動的本地資料中心建置潮。根據 TrendForce 預測，2026 年全球 AI 伺服器出貨年增將逾 20%，這直接帶動了光通訊模組的龐大需求。
InP 基板短缺潮：台灣磊晶廠的關鍵角色
當需求爆炸時，供應鏈最上游的 InP 基板卻開始「斷糧」。
InP（磷化銦）是三五族化合物半導體的重要材料，具有直接能隙特性，非常適合製造雷射二極體（LD）和光電二極體（PD）。這些元件正是 800G/1.6T 光收發模組的核心——沒有它們，AI 資料中心的高速光互連就無法實現。
問題在於，InP 基板的生產門檻極高。全球最大供應商 AXT 受制於稀土政策與產能轉換，供給遠遠跟不上需求。結果就是：InP 基板報價上漲 3-5%，而且部分台廠甚至出現「不計價格搶貨」的瘋狂場面。
這正是台灣磊晶廠的機會所在。
透過 MOCVD（金屬有機化學氣相沉積）和 MBE（分子束磊晶）技術，台灣廠商能將 InP 基板加工成高品質的磊晶片，提供雷射光源與光電檢測器所需的關鍵材料。這條供應鏈的戰略地位，讓台灣在全球光通訊產業中扮演不可或缺的角色。
台灣光電供應鏈的戰略佈局與擴產計畫
面對這波供應鏈短缺潮，台灣的 InP 磊晶「三雄」——聯亞（3081）、IET-KY（4971）、全新（2455）——正積極擴充產能，搶占市場先機。
聯亞光電（3081）在最新法說會中表示，2025 年矽光產品出貨量已年成長 2-3 倍以上，並看好 2026 年維持此高成長幅度。公司已加碼 MOCVD 設備投資，目標在 2027 年貢獻營收。外資更將聯亞目標價上調至 830 元，看好其作為上游基板供應商的戰略地位。
IET-KY 英特磊（4971）則受惠於 AI 伺服器與低軌衛星需求強勁，InP 磊晶產品訂單持續旺盛。公司啟動擴建計畫，將在 2026 年完工，透過生產更大尺寸的 PD 磊晶來滿足客戶需求。IET-KY 的 InP 磊晶產品占比已逾 5 成，毛利率有望在 2026 年再提升。
全新光電（2455）看好 AI 資料中心營收倍增，2026 年光電子營收拼翻倍。作為 PD（光電二極體）及 LD（雷射二極體）磊晶供應商，全新正受惠於輝達對 EML 雷射的殷切需求。
此外，華星光（4979）與環宇-KY（4991）也在此波需求爆發中嶄露頭角，成為 AI 時代光通訊受惠族群的重要成員。
💡 Pro Tip：投資人該如何佈局？
從供應鏈角度來看，InP 磊晶廠是最上游的「賣鏟人」，議價能力最強。但需注意，擴產需 18-24 個月，短期內供需缺口仍將持續。投資人應關注各廠的產能爬坡進度，以及與國際光通訊大廠（如 Lumentum、Coherent）的合作關係。
從 MOCVD 到 MBE：磊晶技術的競賽
台灣磊晶廠的核心競爭力，來自於 MOCVD 與 MBE 兩大技術的精湛掌握。
MOCVD（金屬有機化學氣相沉積）是目前主流的磊晶技術，透過化學反應在基板上生長晶體層。這項技術適合大規模量產，已成為光電子元件（如 LED、雷射二極體）製造的主要製程。
MBE（分子束磊晶）則是在超高真空環境下，以物理沈積方式生長晶體層。雖然生長速度較慢，但能精確控制層厚與成分，適合製造高階雷射元件。
對於 800G/1.6T 光收發模組而言，EML（電吸收調變雷射）和 CW（連續波）雷射的需求激增，而這些元件都需要高品質的 InP 磊晶片作為基礎。台灣廠商在這兩大技術上的深厚積累，正是全球光通訊產業無法忽視的關鍵優勢。
2027 年及未來：光通訊產業的超級循環
如果 2026 年是 800G 光模組的爆發年，那 2027 年將是 1.6T 與矽光子技術的元年。
根據產業研究，2027 年全球光收發模組市場預計達到 247 億美元，而 AI 數據中心光互連市場的複合年增長率（CAGR）將維持在 15.3%。這意味著，未來五年內，光通訊產業將進入一個長期成長的超級循環。
對於台灣供應鏈而言，這波趨勢帶來三大機遇：
- 技術升級：從傳統 InP 磊晶延伸至矽光子與 CPO（光電共封裝）技術，提升附加價值。
- 客戶多元化：除了既有光通訊大廠，直接切入 AI 晶片巨頭（如輝達、AMD）的供應鏈。
- 產業整合：透過併購與策略聯盟，建構從基板、磊晶到封裝的一站式服務能力。
然而，挑戰同樣不容忽視。InP 基板短缺可能延續至 2027 年，而國際大廠（如 Coherent）正加速 6 吋 InP 產線佈局，台灣廠商需在技術與產能上持續投資，才能維持競爭優勢。
💡 Pro Tip：企業該如何因應？
對於建置 AI 運算基礎設施的企業而言，應將高速光互連方案納入核心規劃。建議提前與磊晶供應商建立長期合作關係，鎖定關鍵物料產能；同時評估矽光子與 CPO 技術的導入時程，為下一波技術升級預做準備。
常見問題 FAQ
1. 為什麼 InP 基板會短缺？
InP 基板的生產涉及稀土材料（如磷）的供應限制，且全球主要供應商（如 AXT）受制於產能轉換與地緣政治因素。當 AI 資料中心需求爆發時，供給端無法快速跟上，導致短缺與價格上漲。
2. 台灣磊晶廠在這波供應鏈中有什麼優勢？
台灣廠商掌握 MOCVD 與 MBE 磊晶技術，能將 InP 基板加工成高品質磊晶片。這些磊晶片是製造雷射二極體與光電檢測器的關鍵材料，台灣在全球供應鏈中扮演不可替代的角色。
3. 企業在建置 AI 資料中心時，應該如何規劃光互連方案？
建議從運算叢集的規模與預期流量出發，評估 800G 與 1.6T 模組的配置比例。同時，提前與光通訊供應商洽談產能鎖定，並關注矽光子與 CPO 技術的成熟度，為未來升級預留彈性。
行動呼籲：掌握 AI 光通訊時代的先機
AI 資料中心的光通訊革命已經啟動，而台灣正站在這場變革的核心。無論你是投資人、技術決策者，還是產業觀察者，現在都是深入瞭解這條供應鏈的最佳時機。
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參考資料
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