在 2025 年的 Computex 展覽中，聯發科技副董事長暨執行長蔡力行發表主題演講，明確提出聯發科技在 AI 領域的最新戰略藍圖，宣示將以「四大支柱」加速推動 AI 從邊緣裝置延伸至雲端中心的全面應用布局，展現其成為 AI 科技領航者的雄心壯志。這一戰略的關鍵在於它強調了 AI 在未來科技發展中的核心地位，並預示著 AI 技術將在各個領域產生深遠的影響。
聯發科 AI 戰略：從邊緣到雲端的全面佈局
聯發科的 AI 戰略圍繞著「四大支柱」展開，分別是：
- 高效能運算單元：涵蓋邊緣至雲端，今年推出的旗艦級 5G Agentic AI 晶片天璣 9400 系列，專為生成式 AI 與大型語言模型（LLM）設計，並與 NVIDIA 合作打造 GB10 AI 超級晶片。
- AI 加速器技術：包括 224G SerDes 高速傳輸 IP、先進製程、以及多樣化的 2.5D 與 3D CoWoS 封裝設計，為資料中心與 AI ASIC 方案提供差異化競爭力。
- 先進無線技術：領先完成全球首個 5G-Advanced NR-NTN 低軌衛星實網連線，並具備 M90 數據機與 5G RedCap（輕量 5G）解決方案，進一步支援 AIoT 等邊緣裝置發展。
- 全球夥伴生態系：與台積電、NVIDIA、Google Android、ARM、Synopsys 與 Cadence 等國際大廠緊密合作，形成涵蓋設計、製程、軟體到系統整合的完整供應鏈。
聯發科 AI 戰略的亮點
AI 算力提升：超算、模型、效能的突破
聯發科技近六年來晶片性能大幅躍升，CPU 效能提升 3.1 倍，GPU 達 7.4 倍，而 NPU 更躍升 29.1 倍，未來將導入 2 奈米製程，預計 2025 年 9 月完成設計定案，效能較 3 奈米提升 15%，功耗降低 25%，為 AI 運算奠定更高能效基礎。
在邊緣 AI 方面，聯發科平台現已支援超過 540 款 AI 模型，涵蓋手機、物聯網、車載與智慧終端等，其中包含整合 NeuroPilot 平台與 NVIDIA TAO 的上百款 IoT 模型，讓 AI 在邊緣設備上即時運作成為可能。
資料中心與 6G 的戰略佈局
為滿足 AI 資料中心對高速運算日益嚴苛的需求，聯發科持續投入高速晶片互連（Interconnect）與封裝創新。從 3 奈米、2 奈米直至 A16 製程，SerDes 技術更推升至 448G；同時導入 3.5D 封裝、客製化記憶體，並成為首批 NVIDIA NVLink Fusion 生態系夥伴，協助企業降低總持有成本（TCO）。
蔡力行也透露，聯發科正全力投入 6G 研發，預計將以能效永續性、混合運算架構與普及可用性作為下一代 6G 平台三大核心，延續在通訊技術的領先優勢。
聯發科 AI 戰略的影響分析
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