NVIDIA B200 產能飆升，B300 蓄勢待發！大摩看好台積電、京元電
– NVIDIA 的 GPU 产品线正在经历快速更新迭代，最新一代 B200 和即将推出的 B300 成为市场关注焦点。本文将分析这两款产品在产能、性能、技术和未来发展方面的关键信息，并探讨它们对台积电、京元电等相关公司的影响。
B200 產能飆升，B300 接棒
根据摩根士丹利的最新报告，B200 芯片在今年第四季的产能预计介于 25 万至 30 万颗，低于先前预期的 45 万颗。 尽管如此，B200 芯片仍将在明年第一季迎来产能大幅提升，预计达到 75 万至 80 万颗，季增近 3 倍。
NVIDIA 将于明年五月推出下一代 B300（Blackwell Ultra）芯片，其采用台积电 4 奈米製程，并使用全新的 B112 GPU 模组，取代 B102 模组。B300 在功耗和 HBM 密度方面都将有所提升。
B300 的主要特點與應用
B300 将用于 NVIDIA 的 GB300 NVL72 服务器架，提供更强大的性能。同时，NVIDIA 还将推出采用空气冷却解决方案的 GB300A NVL36 服务器机架，取代 B200A，并于明年五月交付给客户。
B300 的核心芯片为 B112，而 B200 则是 B102。B300 在功耗和 HBM 密度方面都将有所提升，同时 B300 将采用台积电 CoWoS-S 封装，部分分包给日月光封裝。
B300 的優勢與劣勢
B300 拥有更高的性能、更低的功耗，并采用了更先进的封装技术。
B300 的产能提升速度可能较慢，导致部分客户转去使用 GB200 NVL72 服务器架。
NVIDIA 未來發展方向
NVIDIA 将于 2025 年底推出下一代 AI GPU 架构 Rubin，采用台积电 3 奈米製程。
對台積電、京元電等公司的影響
B200 和 B300 的生产将为台积电带来更多订单，进一步提升其在先进制程领域的领先地位。
B300 采用台积电 CoWoS-S 封装，部分分包给日月光封裝，因此京元电也可能从中受益。
常見問題QA
B200 的產能沒有達到預期，可能是受到技術問題或供應鏈限制的影響。
B300 的性能预计将大幅提升，主要得益于更先进的 B112 GPU 模组和更高的 HBM 密度。
相關連結：
NVIDIA B200 GPU: Powerful Performance with 192GB Memory | Snel.com
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