可折叠 iPhone 外觀似兩台 iPhone Air 拼接，厚度介於 Pixel Fold 和 Galaxy…

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OpenAI與立訊精密合作開發消費級硬件，結合人工智能技術，打造創新智能設備。該產品現正處於原型階段，未來市場…

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詹姆斯·卡梅隆認為AI創作能力媲美人類，但無法複製獨特生活體驗。他強調AI可提升特效效率，服務於創作過程，助力…

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OpenAI攜手立訊精密開發首款消費級AI硬件，融合深度人工智能技術，預計將引領智能設備新潮流，提升用戶體驗與…

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詹姆斯·卡梅隆認為AI創作能力已可媲美人類，但無法再現獨特生活體驗。他支持AI輔助高效製作，提升視覺特效效率，…

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X870 AORUS STEALTH ICE 背插主機板，支援AMD AM5處理器，強調線材隱藏與高效散熱，配…

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Intel與NVIDIA攜手打造NVLink Fusion技術，結合CPU與GPU優勢，推動AI基礎設施與個人…

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ASRock推出AI QuickSet WSL工具，簡化Windows系統執行Linux AI應用程式，提升部…

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X870 AORUS STEALTH ICE 專為 AMD AM5 平台打造，採背插設計有效藏線，搭載頂尖供電…

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Intel與NVIDIA合作推出NVLink Fusion半客製化晶片，結合雙方CPU與GPU技術，打造先進A…

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