欣興董事長曾子章指出，AI伺服器需求激增，推動PCB產業快速擴張。高階載板技術與材料升級挑戰供應鏈，掌握材料與…

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長鑫存儲擬於11月啟動上市，募資規模達400億人民幣，專注高帶寬存儲芯片，擴建上海封裝工廠，力爭追趕韓國與三星…

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下一代 Xbox 將融合主機與 PC 特性，搭載 AMD 芯片和 Windows 系統，實現高端遊戲體驗與跨平…

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蘋果首款可折疊 iPad 預計於2029年上市，售價約3000美元，搭載18吋折疊屏，聚焦輕薄設計與高性能，挑…

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Intel Panther Lake引入XeSS多重畫格生成技術，最高可達4倍畫格提升，大幅增強遊戲FPS效能…

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Intel Panther Lake強化電源管理，提升內建Xe顯示晶片電力輸出，有效改善遊戲效能與首次渲染速度…

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Intel Panther Lake搭載XeSS多重畫格生成技術，最高支援4倍影格提升，有效大幅增加遊戲FPS…

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Intel Panther Lake強化電源管理，提升內建顯示晶片供電效率，有效解決遊戲效能瓶頸，縮短遊戲載入…

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VESA發表支援3米長度的DisplayPort主動式DP80LL低損耗纜線，並推出汽車延伸標準相容性測試規格…

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Intel Panther Lake搭載XeSS多重畫格生成技術，最高支援4倍畫格提升，有效提升遊戲FPS效能…

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