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新晶片大戰：玻璃基板技術將挑戰台積電CoWoS霸權
台積電的CoWoS封裝技術正面臨玻璃基板技術的挑戰，後者在AI及伺服器市場具顯著優勢。玻璃基板提供更佳晶片對準…
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“Computex 2024爆料：Cherry新款MX Multipoint電感機械軸體登場”
Cherry在Computex 2024展出革命性MX Multipoint電感式機械軸，黑、青、銀軸體提供先…
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數字水務辦公室啟動！一站式水資訊App提升供水服務效能
水務署數字化升級，推動一站式供水帳戶和資訊應用，利用智能技術全面提升供水效率與安全。短中長期策略將實現自動化、…
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特斯拉上海自動駕駛測試全面啟動：FSD 中國數據中心揭秘
Tesla在上海自動駕駛測試獲牌照，10輛Model 3開始全自動駕駛系統（FSD）路測。須在中國註冊軟體並建…
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AI視頻賽道加熱：Runway Gen-3模型，轉革影像創作力
探索AI視頻創造的未來：Runway揭曉Gen-3模型，以文字描述轉化為高質量短片，提供更快速度與更高清晰度。…
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DeepMind新創AI技術：V2A將為影片生成配樂與音效
DeepMind的V2A技術，將影片轉化為音效的AI創新，能同步生成音樂、音效及對白，為AI產生媒體增添生命。…
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全球僅三大廠能生產：揭開HBM高頻寬記憶體的製造挑戰
高頻寬記憶體HBM關鍵生產挑戰揭秘：3D堆疊與TSV技術精準要求高，CowoS封裝需解熱管理與電源信號完整性難…
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研華智慧製造助力臻鼎PCB產業 數位化轉型與節能減排
臻鼎集團與研華科技攜手，全面推進PCB產業的數位化、智慧化及綠色化轉型。透過研華的智慧製造與能源管理方案，實現…
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群創進軍AI半導體市場，扇出型封裝技術引領新趨勢
群創積極進軍半導體領域，專注於面板級扇出型封裝（FOPLP）技術，與全球記憶體大廠洽談合作，目標後段封裝市場。…
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《LingoPic學語App》AI圖像字卡，學英文更有趣!
《LingoPic》—革新英文學習方式！透過AI生成圖像字卡，深化記憶。支援37種語言，無縫對接翻譯與圖像生成…
