“`html
在人工智慧 (AI) 浪潮的推動下，高頻寬記憶體 (HBM) 的需求呈現爆炸式增長。而 HBM 的製造，離不開一項關鍵技術：TCB（Thermal Compression Bonding）熱壓鍵合。本文將深入剖析 TCB 技術，並探討在這場 AI 記憶體競賽中，誰能握有領先優勢，在激烈的市場中取得勝利。
TCB 熱壓鍵合技術：HBM 的幕後功臣
TCB 熱壓鍵合是一種晶片鍵合技術，用於將多個晶片堆疊在一起，形成高密度、高效能的記憶體模組。在傳統的覆晶晶片鍵合中，整個組件需要放入回流爐中加熱，容易因為不同材料的熱膨脹係數差異而產生變形，甚至導致互連故障。而TCB 技術則是透過加熱工具頭局部施加熱量到互連點上，降低熱應力，實現更強大的互連，是製造 HBM 不可或缺的關鍵製程。
TCB 的顯著優勢
TCB 技術相較於傳統覆晶晶片技術，具有更高的接觸密度，在某些情況下每平方毫米可達到 10,000 個接觸點。此外，它能降低熱應力，提升鍵合品質，實現更可靠的互連。然而，TCB 的缺點是吞吐量較低，這也成為各家廠商努力提升的方向。
HBM 製造中的不同 TCB 應用
目前，三星和美光在 HBM 製造的後端工藝環節均採用了「TC-NCF（非導電膠膜）」技術。而SK 海力士則使用 MR-MUF 技術，各有優缺點，但最終都會需要用到 TCB 鍵合機這類設備。
TCB 鍵合機市場的激烈競爭
隨著 HBM 市場規模不斷擴大，TCB 鍵合機市場也水漲船高。目前市場呈現「六強格局」，包括韓國的韓美半導體、SEMES、韓華 SemiTech，日本的東麗（Toray）、新川（Shinkawa），以及新加坡的 ASMPT。其中，韓美半導體在 HBM TCB 鍵合機市場上擁有較高的市場佔有率。
韓美半導體的崛起與挑戰
韓美半導體憑藉與 SK 海力士的長期合作，鞏固了其在 HBM TCB 鍵合機市場的地位。然而，為了進一步增強全球市場主導地位，韓美半導體也積極擴大客戶群，並成功爭取到美光等重要客戶。但市場競爭激烈，其他廠商也在積極追趕，韓美半導體能否保持領先地位，仍存在挑戰。
未來趨勢：TCB 技術的演進與市場的變化
隨著 HBM 技術的不斷發展，TCB 技術也將持續演進。更高精度、更高吞吐量的 TCB 設備將是未來發展的重點。同時，市場競爭也將更加激烈，各家廠商將在技術、成本、客戶服務等方面展開全面競爭。誰能掌握關鍵技術，滿足客戶需求，就能在這場 AI 記憶體戰役中脫穎而出。
常見問題 QA
相關連結：
Share this content:
