微軟正在其最新的資料中心部署高溫超導體（High-Temperature Superconductor, HTS）電纜技術，這不僅是為了提升效率，更是對抗即將到來的「電力地獄」的策略性布局。隨著生成式 AI 模型越來越大，對 GPU 算力的需求呈指數級成長，傳統的電力傳輸基礎設施已開始出現瓶頸。電網限制、空間擁擠與散熱需求，迫使微軟尋求下一代的解決方案。

根據報導，微軟在威斯康辛州的資料中心投資超過 70 億美元，其中 Fairwater 設施預計於 2026 年初啟用。該計畫採用微軟「以社區為先的人工智慧基礎設施」框架，承諾資助電網升級並承擔電費，以避免當地居民電價上漲。這顯示微軟已意識到，基礎設施的擴張不能只看技術面，社會面的和諧同樣關鍵。

高溫超導體的突破在於其「零電阻」特性。相較於傳統銅纜或鋁纜在長距離傳輸時會損耗約 5-10% 的電力，HTS 電纜能將損耗降至理論上的零。這對於需要承載極高功率密度（high power density）的 AI 資料中心來說，意味著可以在更小的物理空間內，傳輸更多的電力。

微軟與 VEIR 的試點合作結果顯示，一條 HTS 電纜可傳輸高達 3 兆瓦（3 MW）的電力，而其尺寸與重量相較傳統方法減少超過 10 倍。這種高功率密度的特性，不僅減少了實體基礎設施的需求，也降低了變電站擴建的需求。

然而，HTS 技術的一個關鍵痛點在於「冷卻需求」。與低溫超導體（如 LHC 使用的鈮鈦）不同，HTS 通常需要液氮冷卻（約 77K），這增加了系統的複雜度與營運成本。

微軟並非唯一一家對 HTS 技術寄予厚望的科技巨頭。Meta 計劃於 2026 年啟用名為「Prometheus」的千兆瓦級資料中心站點，顯示整個產業對高密度、高效率電力解決方案的需求正在爆發。

根據市場分析，全球 AI 基礎設施相關支出正朝向 3 兆美元的規模邁進。然而，由於電力限制而閒置的 GPU 數量也不在少數，這凸顯了「能源基礎設施」已成為 AI 發展的最大瓶頸。在此背景下，HTS 技術的突破將為釋放這些閒置算力提供關鍵路徑。

專家預測，HTS 電纜市場將在未來幾年內快速成長，尤其是在資料中心與電網升級領域。預計到 2030 年，全球電力需求預計將翻倍，而 HTS 技術將成為滿足這一波需求的關鍵拼圖。

儘管 HTS 技術前景誘人，但其大規模部署仍面臨諸多挑戰。首先，HTS 材料的供應鏈目前相對有限，主要集中在少數幾家製造商。此外，維持 HTS 電纜所需的大規模液氮冷卻系統，本身就是一個能源密集型的過程，這在某種程度上抵消了其「零電阻」帶來的節能效益。

微軟發言人坦言，該技術目前仍在「測試與驗證階段」，尚無確定的推出日期。這意味著產業可能需要等到 2026 年甚至更久，才能看到大規模的 HTS 部署。相較之下，傳統電纜的改進方案（如更粗的銅纜或優化配電）可能在短期內仍是更實際的選擇。

另一個值得關注的面向是 HTS 與微軟小型模組化反應爐（SMR）研究的潛在互補性。如果未來能將 SMR 的低溫餘熱用於 HTS 的冷卻需求，或許能形成一個更為閉環且高效的能源系統。