NVIDIA GB200 超級晶片：2700W 功耗，散熱革命的開端？
– NVIDIA即將推出的Blackwell平台，其超級晶片GB200以驚人的2700W功耗，為伺服器散熱領域帶來了前所未有的挑戰，也同時預示著液冷散熱方案的普及時代即將來臨。
Blackwell 平台：功耗飆升，液冷散熱成必然
NVIDIA Blackwell平台將成為下一代高階運算的主力，其強大的性能也意味著更高的功耗需求。GB200單顆晶片的功耗就高達1000W，一顆Grace CPU和兩顆Blackwell GPU組成的超級晶片更是達到2700W，遠超過去的Hopper平台。
面對如此高的功耗，傳統風冷散熱方案已無法滿足需求，液冷散熱成為必然選擇。液冷散熱效率更高，可以更有效地將熱量帶走，同時也能降低噪音，提升系統穩定性。
伺服器液冷散熱系統的關鍵元件
– 伺服器液冷散熱主要由五大元件組成：水冷板、冷卻分配系統、分歧管、快接頭、風扇背門。其中，冷卻分配系統是核心元件，負責調節冷夜流量，確保溫度可控。
相關實例
– 維諦技術(Vertiv)是NVIDIA AI伺服器方案的主力CDU供應商，奇鋐、雙鴻、台達電、CoolIT等也在測試驗證。
優勢劣勢與影響
– 液冷散熱的優勢在於散熱效率更高，可有效降低系統溫度，提高穩定性和可靠性，並降低噪音。
– 然而，液冷散熱方案成本較高，也需要更複雜的設計和維護。
深入分析前景與未來動向
– NVIDIA預計，GB200折算NVL36的出貨量在2025年預計可達6萬台，Blackwell GPU的總出貨量有望達到210-220萬顆。
– 預計液冷散熱方案的滲透率將逐漸提高，特別是在高性能運算領域，液冷散熱將成為主流。
常見問題QA
– **Q：液冷散熱方案是否適合所有伺服器？**
– **A：**液冷散熱方案更適合高性能運算伺服器，例如AI伺服器，傳統伺服器仍可採用風冷散熱。
– **Q：液冷散熱方案的維護成本高嗎？**
– **A：**液冷散熱方案的維護成本略高於風冷方案，但隨著技術的進步，維護成本將會逐漸降低。
相關連結：
DGX SuperPOD with DGX GB200 Systems | NVIDIA
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