NVIDIA GB200 超級晶片功耗驚人，液冷散熱勢在必行！
– NVIDIA 即将推出的 Blackwell 平台，将大幅提升 AI 伺服器算力，但也伴随著功耗的飆升。尤其是即将推出的 GB200 超级晶片，其功耗高达 2700W，这意味着传统的风冷散热方案将难以应对，液冷散热成为唯一选择。
NVIDIA GB200 功耗分析
GB200 是一款集成了 Grace CPU 和两颗 Blackwell GPU 的超级晶片，单颗 Blackwell GPU 的功耗就高达 1000W，三者合计达到 2700W。相比之下，上一代的 Hopper 家族 GPU 功耗仅为 700W，Grace+Hopper 超级晶片也只有 1000W。
液冷散熱方案的優勢
液冷散热利用液体的较高比热容，可以快速吸收并带走热量，有效降低组件温度。相比风冷，液冷散热效率更高，可以更好地应对高功耗的 GB200 超级晶片。
液冷散熱方案的元件
液冷散热方案通常包括水冷板、冷卻分配系統、分歧管、快接頭、風扇背門等五大部分。其中，冷卻分配系統是关键部件，负责调节冷液流量，保证系统温度可控。
NVIDIA AI 伺服器液冷方案供應商
维諦技术(Vertiv) 是 NVIDIA AI 伺服器液冷方案的主要 CDU 供应商，奇鋐、双鸿、台达电、CoolIT 等也在积极参与测试验证。
液冷散熱方案的影響
液冷散热方案的普及，将推动整个 AI 伺服器产业链的升级，加速液冷散热技术的研发和应用。同时，液冷方案也将会提高伺服器成本，但更高的算力和更低的能耗，将为企业带来更大的收益。
液冷散熱方案的未來發展
随着 AI 算力的不断提升，液冷散热方案将变得更加重要，预计未来将会出现更先进的液冷技术，例如浸没式液冷、相变液冷等，以满足更高功耗的算力需求。
常見問題QA
液冷散热方案的安装和维护相对复杂，需要专业人员进行操作，但目前已有许多成熟的方案，可以简化安装和维护流程。
液冷散热方案的成本高于风冷方案，但其高效率和低能耗，可以长期节省运营成本，而且随着技术的进步，液冷方案的成本也将会不断降低。
相關連結：
DGX SuperPOD with DGX GB200 Systems | NVIDIA
Share this content:
