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輝達（NVIDIA）與鴻海（Foxconn）合作開發新一代 Vera Rubin AI 伺服器的消息，不僅代表著 AI 算力發展的巨大躍進，更預示著台灣伺服器產業，尤其是液冷散熱技術，將迎來一次前所未有的升級機會。這項合作對於提升台灣在全球 AI 產業鏈中的地位至關重要。
Vera Rubin 伺服器：液冷技術的試煉場
Vera Rubin 系列是輝達下一代旗艦 AI 平台，旨在提供更強大的運算能力與更高的能源效率。由於 Rubin AI 晶片具備更高的密度與能效比，其功耗和熱密度也隨之大幅提升。傳統的氣冷散熱方案已難以滿足需求，因此 Vera Rubin NVL144 採用 Oberon Rack 液冷設計，以確保伺服器在高負載下穩定運行，並維持最佳性能。這也意味著液冷技術將成為未來高階 AI 伺服器的標配。
鴻海的角色：主要整機製造夥伴
鴻海將成為 Vera Rubin 系列的主要整機製造夥伴，預估承擔超過六成的產能。這不僅是對鴻海製造能力的肯定，也將帶動鴻海在美國在地產線的發展。透過與輝達的緊密合作，鴻海能夠進一步提升其在 AI 伺服器領域的技術實力與市場佔有率。
台廠的機會：液冷供應鏈的崛起
Vera Rubin 伺服器採用液冷設計，將直接帶動台灣液冷散熱相關供應鏈的發展。台灣廠商在液冷技術領域已具備一定的基礎，隨著 AI 伺服器的需求快速增長，相關廠商有望迎來爆發式成長。這也將促進台灣伺服器產業的整體升級，提升在全球市場的競爭力。
短期展望：Blackwell Ultra GB300 仍是主力
雖然 Vera Rubin 系列備受矚目，但短期內輝達與合作夥伴的主要營收仍將來自 Blackwell Ultra GB300 系列。預計 GB300 在 2025 至 2026 年上半年將維持出貨高峰。Vera Rubin 預計在 GB300 量產後約 6 至 8 個月問世，並已獲得 OpenAI 等大型客戶提前採用，簽訂大規模資料中心部署合約。
液冷技術的優勢和劣勢分析
優勢：液冷散熱效率更高，能夠有效降低伺服器溫度，提高穩定性和可靠性；支援更高的功率密度，滿足 AI 伺服器對算力的需求；降低噪音，提供更舒適的工作環境；節省空間，提高資料中心的部署密度。
劣勢：液冷系統的建置成本較高；維護和管理較為複雜；存在液體洩漏的風險；對資料中心的基礎設施要求較高。
深入分析前景與未來動向
隨著 AI 技術的快速發展，對算力的需求將持續增長，液冷技術的重要性也將日益凸顯。未來，液冷技術將不僅應用於高階 AI 伺服器，還將逐步普及到其他伺服器領域。台灣廠商應抓住這一機會，積極投入
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