NVIDIA 的 B300 系列處理器即將登場，其性能提升顯著，但熱設計功耗也大幅增加，引發業界關注。本文將深入探討 B300 系列處理器，分析其優勢和劣勢，以及未來動向。
B300 系列處理器的驚人性能提升
根據 SemiAnalysis 報導，B300 系列處理器的運算效能比 B200 系列高 50%，但 TDP 需要提升 1,400 瓦，相比 GB200 僅高出 200 瓦。
B300 系列採用 12 層 HBM3E 記憶體堆疊，提供 288 GB 記憶體與 8 TB/s 頻寬。這將顯著加快訓練與推論速度，並降低推論成本。
B300 系列可能採用 NVIDIA 的 800G ConnectX-8 NIC，與目前的 400G ConnectX-7 相比頻寬增加一倍，PCIe 通道數也由 32 個增至 48 個，為新伺服器帶來顯著的擴充頻寬改善。
B300 系列處理器的優缺點
B300 系列處理器的未來動向
常見問題QA
B300 預期在 B200 系列推出後約半年上市。
B300 系列處理器的 TDP 增加幅度確實很高，但與性能提升相比，可能是可以接受的。
B300 和 GB300 將不再嘗試銷售整個參考主機板或整個伺服器 POD，這可能改變 NVIDIA 的市場策略，讓更多公司參與 Blackwell 供應鏈。
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