目錄

• 美光 500 億美元 Boise 擴產：美國最大半導體投資案
• 紐約州 1,000 億美元超級工廠：有何戰略意義？
• <#ai-memory-shortage">AI 記憶體短缺真相：為何 DDR5 價格飆漲 500%？
• 毛利率逼近輝達 73%：美光如何抓緊 AI 紅利？
• 2026 年記憶體市場展望：產能缺口與價格預測

美光 500 億美元 Boise 擴產：美國最大半導體投資案

位於愛達荷州 Boise 的美光科技總部，正經歷建廠以來最大規模的擴張。根據《華爾街日報》報導，美光將投資 500 億美元，將占地 450 英畝的園區規模擴大一倍以上，並新建兩座晶圓廠。這是美國記憶體產業史上最大規模的單一投資計畫之一。

「我在這裡工作 28 年，從未見過像 AI 這樣的顛覆性技術。」美光負責 2,000 億美元美國擴產計畫的副總裁 Scott Gatzemeier 坦言，當 AI 從訓練階段轉向推論階段時，所需的資料處理量呈現爆炸性增長，而現有的潔淨室產能根本無法滿足這波需求，「我們意識到問題非常嚴重」。

首座晶圓廠預計於 2027 年中期 開始量產矽晶圓，專注於 DRAM 生產。兩座工廠預計於 2028 年底 全面投產。屆時，美光在美國的記憶體產能將成為全球僅次於韓國的第二大生產基地。

紐約州 1,000 億美元超級工廠：有何戰略意義？

美光在紐約州雪城（Syracuse）附近的投資更為驚人——1,000 億美元的晶圓廠園區，這不僅是紐約州史上最大的私人投資案，更是全球半導體產業單筆投資金額的新高紀錄。

此計畫的戰略意義體現在三個層面：首先，紐約州提供的巨額稅收補貼與土地開發優惠，使美光能以相對較低的資本支出獲得完整的基礎設施；其次，地處美國東北部科技走廊的核心位置，能夠就近服務 Google、Meta、亞馬遜等超大規模企業的資料中心需求；第三，這座工廠將專注於最先進的 HBM（高頻寬記憶體）與 DDR5 生產，直接對接 AI 硬體的核心需求。

AI 記憶體短缺真相：為何 DDR5 價格飆漲 500%？

記憶體短缺的嚴重程度已超出業界預期。根據資料中心硬體經銷商 Circular Technology 的數據，自去年 9 月以來，DDR5 晶片價格已飆升近 500%，短缺範圍更從高階的 HBM 蔓延至整個記憶體市場。

Circular Technology 全球研究主管 Brad Gastwirth 直言：「目前離短缺結束還很遠，這種情況會持續到 2026 年底，至少到 2027 年上半年。」

短缺的根本原因在於 AI 基礎設施建設需求的激增。超大規模企業的資本支出正在失控式成長：亞馬遜預計投入 2,000 億美元，Google 投入 1,850 億美元，Meta 則投入 1,350 億美元。這些數字涵蓋資料中心伺服器、網路設備與記憶體採購，直接推動記憶體需求創下歷史新高。

整體記憶體產業的資本支出預計在 2026 年達到 6,500 億美元，較前一年呈顯著增長。這波投資潮除了反映 AI 成長動能強勁，也暴露了過去幾年記憶體產能投資嚴重不足的結構性問題。

毛利率逼近輝達 73%：美光如何抓緊 AI 紅利？

AI 記憶體短缺為美光帶來了前所未有的獲利能力。根據投資者會議資料，美光預期本季度毛利率將達 68%，逼近輝達旗艦 GPU 產品超過 73% 的毛利水平。

這一數據標誌著記憶體產業的根本性轉變。過去記憶體被視為週期性強、利潤率低的標準化商品，但 AI 需求徹底顛覆了這一定價邏輯。美光財務長 Mark Murphy 明確表示：「公司業務正處於非凡的發展軌道上。」

HBM 產品線更是毛利率的主要貢獻者。美光指出，HBM4 與上一代 HBM3e 的供應已售罄至 2025 年底，目前正在向客戶出貨 HBM4，預計下季度將有更多產能開出。

值得注意的是，半導體研究機構 SemiAnalysis 先前報導美光最新 HBM4 未能成為輝達 Vera Rubin 平台的供應商，導致股價短暫下跌。對此美光強調該報導不正確，公司已開始出貨 HBM4 給客戶，並獲得多家 AI 晶片開發商的青睞。

2026 年記憶體市場展望：產能缺口與價格預測

展望 2026 年，記憶體市場將呈現供需持續緊張、價格維持高檔的格局。以下是幾項關鍵預測：

1. HBM 需求持續強勁：隨著 AI 模型參數量從數兆成長至數百兆，對於高频寬記憶體的需求呈指數增長。預計 2026 年 HBM 市場規模將突破 300 億美元。

2. DDR5 滲透加速：伺服器與資料中心正加速從 DDR4 轉向 DDR5，預計 2026 年 DDR5 將佔據伺服器記憶體出貨量的 70% 以上。

3. 產能開出時程延後：雖然美光、SK 海力士、三星均已宣布擴產計畫，但晶圓廠從動工到量產通常需要 18-24 個月，這意味著 2026 年上半年前供應缺口將持續擴大。

4. 資本支出創新高：2026 年記憶體產業整體資本支出預計達到 6,500 億美元，其中大部分將投入先進製程與潔淨室擴建。

5. 毛利率維持高档：在供應持續緊張的情況下，記憶體製造商的毛利率預計將維持在 60-70% 的歷史高位區間。

常見問題 (FAQ)

Q1：美光 Boise 新廠什麼時候開始生產 DRAM？

根據美光官方公告，首座晶圓廠預計於 2027 年中期 開始量產矽晶圓，專注於 DRAM 生產。兩座工廠預計於 2028 年底 全面投產。這座斥資 500 億美元的園區擴建計畫，將使美光 Boise 園區的產能翻倍以上。

Q2：記憶體短缺預計什麼時候結束？

根據 Circular Technology 的分析，記憶體短缺情況預計將持續到 2026 年底，至少到 2027 年上半年。主要由於 AI 從訓練轉向推論階段，對記憶體的需求持續爆炸性增長，而新晶圓廠的產能開出需要 18-24 個月的興建週期。

Q3：美光 HBM4 目前的供應狀況如何？

美光表示，HBM4 已開始向客戶出貨，預計下季度將有更多產能開出。不過，HBM3e 供應已售罄至 2025 年底。美光否認了未能成為輝達 Vera Rubin 供應商的傳聞，強調公司正積極擴產以滿足 AI 晶片市場需求。

參考文獻

• 美光科技官方網站 – 園區與設施
• 華爾街日報 – 晶片製造商爭相興建記憶體工廠
• SemiEngineering – 半導體產業研究報告
• 科技新報 – 美光 AI 記憶體投資報導
• Circular Technology – 資料中心硬體市場分析