Intel 3製程官方揭秘：電晶體尺寸面積縮小10％、能效飆升17％
2024年7月1日，Intel正式揭秘了其最新的3nm製程技術。根據Intel的官方資料，相較於上一代的4nm製程，Intel 3製程在電晶體尺寸方面縮小了約10％，同時能效也提升了17％。這也代表著Intel的「四年五個製程節點」計畫進入了衝刺階段。
Intel 3製程將首先應用於代號Sierra Forest的Xeon處理器6能效核版本，以及預計於第三季度推出的代號Granite Rapids的Xeon處理器6性能核版本。除此之外，Intel還計劃推出Intel 3的多個演化版本，以滿足客戶的多樣化需求。其中，Intel 3-T將引入採用矽通孔技術，針對3D堆疊進行最佳化；Intel 3-E則將擴展更多功能，比如射頻、電壓調整等；而Intel 3-PT則在增加矽通孔技術的同時，實現至少5%的性能提升。
除了尺寸和能效的提升外，Intel 3製程還引入了一些其他的改進。首先，EUV極紫外曝光技術在Intel 3製程中得到了更廣泛的應用，這使得製程更加嫻熟。其次，新的設計庫提高了電晶體驅動電流，同時通過減少通孔電阻優化了互連技術堆疊。另外，得益於Intel 4製程的實踐經驗，Intel 3的產量提升更快。
未來，Intel還計劃推出Intel 20A和Intel 18A製程。Intel 20A製程將首發應用於Arrow Lake消費級處理器，預計在2024年下半年進行大量生產；而Intel 18A則是Intel 20A的升級版，將在2025年用於代號Clearwater Forest的伺服器處理器，以及代號Panther Lake的消費級處理器。
總結來說，Intel 3製程的推出將為半導體行業帶來新的突破。雖然Intel 3製程的命名方式與實際的物理特徵尺寸不同，但其性能水準大致相當於其他廠商的3nm製程。隨著Intel 3製程的大規模量產，我們可以期待更先進、更高效的處理器產品的到來。
Intel官方揭秘了其最新的3nm製程技術，Intel 3製程相較於上一代4nm製程，在尺寸和能效方面都有了顯著的提升。未來，Intel還計劃推出Intel 20A和Intel 18A製程，這將為半導體行業帶來更多的突破。隨著這些新技術的應用，我們可以期待更先進、更高效的處理器產品的到來。
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