全球晶片戰略是這篇文章討論的核心



韓國DGIST與荷蘭半導體聯盟:2026全球晶片戰略布局的關鍵時刻?
半導體晶片微觀結構:全球科技競爭的核心战场

💡 核心結論

韓國DGIST與荷蘭半導體創新代表團的战略合作,标志著亞洲研究機構與歐洲半導體強國的深度融合正式進入新階段。雙方將在半導體製造技術、先進封裝與材料科學領域展開全方位協作,预计將重塑2026年全球半導體供應鏈格局。

📊 關鍵數據

  • 全球半導體市場規模:2026年預計突破 8,500億美元(較2024年增長23%)
  • AI晶片細分市場:2027年達到 2,000億美元規模
  • 荷蘭ASML壟斷全球 100%極紫外光(EUV)設備市場
  • 韓國半導體出口佔全球比重:18.7%(2024年數據)

🛠️ 行動指南

  • 關注DGIST與荷蘭合作後續公告,掌握技術轉移時程
  • 追蹤ASML EUV設備交付動態,評估對台積電、三星產能影響
  • 布局先進封裝與半導體材料概念股

⚠️ 風險預警

  • 地緣政治變數:美中科技戰可能影響技術合作範圍
  • 供應鏈韌性風險:單一供應來源集中度高
  • 人才競爭加劇:半導體人才缺口持續擴大

引言:半導體地殼變動的訊號

2025年初,全球半導體產業迎來一記重量級合作。韓國光州科學技術院(DGIST)與荷蘭半導體技術創新代表團正式簽署合作協議,雙方將在半導體製造、設備研發與人才培育等面向展開深度交流。此消息一出,立即引起產業界高度關注——因為這不僅是韓國研究機構與歐洲半導體強國的單純技術合作,更是一個明確的訊號:全球半導體版圖正在重組。

從觀察角度而言,DGIST作為韓國科技部直屬的國立研究型大學,在奈米技術、光電材料與半導體元件領域累積深厚實力;而荷蘭則擁有全球唯一極紫外光(EUV)設備供應商ASML,以及完整的半導體設備生態系。兩者的結合,猶如將韓國的製造韌性與荷蘭的設備 precision(精度)進行「黃金配對」。

本文將從產業鏈視角、技術突破潛力與市場預測三個維度,深入剖析這項合作對2026年甚至更遠時期的半導體格局將產生何種深遠影響。

為何這場合作足以改變半導體遊戲規則?

半導體產業從來不是「單打獨鬥」的競技場。自2020年全球晶片短缺危機爆發後,各國深刻認知到:半導體供應鏈的韌性與安全,已上升至國家戰略層級。美國《晶片與科學法案》、歐洲《晶片法案》、日本與韓國的本土化補貼政策——這些動作的共同脈絡是:各國都想在手握更多「籌碼」。

在此背景下,DGIST與荷蘭的合作呈現出幾個關鍵意涵:

Pro Tip 專家見解:「這次合作的真正價值不在於短期技術轉移,而在於建立韓歐半導體人才的『旋轉門』機制。當韓國研究人員能深入接觸ASML的EUV研發邏輯,而荷蘭工程師則理解亞太製造端的實際需求時,將產生1+1>2的創新外溢效應。」— 半導體產業分析師觀點

首先,這是亞洲研究機構與歐洲半導體強國的系統性對接。過去,韓國半導體產業的國際合作多聚焦於美國(與英特爾、美光的技術交流)或日本(與索尼、豐田的零組件協作)。與荷蘭的深度合作,打開了另一扇窗——通往歐洲半導體設備心臟地帶的窗口。

其次,合作內容聚焦於「半導體技術創新與國際合作」這一定位,暗示雙方將超越單一技術領域,構建從基礎研究到產業應用的完整合作框架。根據Asia Research News報導,這項合作標誌著DGIST與荷蘭在半導體領域的戰略伙伴關係進一步深化。

最後,荷蘭作為全球半導體產業的重要參與者,其技術實力與DGIST的研發能力相輔相成。此互補性不僅體現在設備與製造的垂直整合上,更可能延伸至人才流動、聯合發表論文與共同申請歐盟 Horizon Europe 計畫等面向。

全球半導體市場規模預測圖 2024-2028年全球半導體市場規模增長趨勢,預計從6,920億美元增至1.1兆美元 全球半導體市場規模預測(2024-2028) 市場規模(十億美元) 年份 $692B $750B $850B $980B $1.1T

DGIST的技術底蘊:韓國半導體科研的隱藏王牌

位於韓國光州的DGIST雖然在國際知名度上不及首爾的KAIST或POSTECH,但其在特定半導體領域的技術實力不容小覷。作為韓國科技部(MSIT)重點扶持的國立研究型大學,DGIST在半導體材料、奈米製造與光電元件等領域累積了相當可觀的研發能量。

從觀察角度分析,DGIST的幾項核心優勢使其成為荷蘭合作夥伴的理想人選:

  • 跨領域整合能力:DGIST設有資訊與通信工程學院、材料科學與工程學院等跨學科單位,能夠從系統層面解決半導體製造的複雜問題,而非僅專注於單點技術突破。
  • 與產業的緊密連結:作為韓國政府「半導體樞紐」戰略的一部分,DGIST與三星電子、SK海力士等韓國半導體巨頭保持密切的產學合作關係,具備將學術成果快速產業化的通道。
  • 國際化布局的急迫性:面對台積電在先進製程的領先地位,以及中國半導體產業的快速崛起,韓國急需通過國際合作獲取新的技術增量,DGIST正是韓方佈局歐洲的重要棋子。

此次與荷蘭代表團的合作,正是DGIST國際化戰略的具體落地。預期雙方將在半導體製造設備的下一代技術、新型半導體材料(如寬能隙半導體)以及AI驅動的智慧製造等領域展開聯合研發。

DGIST-荷蘭合作領域示意圖 DGIST與荷蘭在半導體材料、先進封裝、設備研發與人才培育四大領域的合作架構 半導體材料 寬能隙/化合物 先進封裝 3D/Chiplet 設備研發 EUV/檢測 DGIST × 荷蘭:半導體合作四大支柱

荷蘭的野心:歐洲半導體的門戶策略

談論荷蘭在半導體產業的角色,無法繞過ASML。這家總部位於費爾霍芬(Veldhoven)的公司,壟斷了全球100%的極紫外光(EUV)光刻設備供應——這是生產7奈米以下先進製程晶片不可或缺的關鍵工具。ASML的存在,使荷蘭在全球半導體供應鏈中佔據了「咽喉要道」的战略位置。

然而,荷蘭並未將此優勢視為單純的商業機會。在美中科技競爭加劇的背景下,荷蘭政府與ASML面臨來自美國的壓力,要求限制對中國的半導體設備出口。2023年起,荷蘭相繼收緊對中國的EUV與部分DUV設備出口許可,這使得荷蘭在半導體地緣政治中的角色愈發敏感。

在此脈絡下,荷蘭與DGIST的合作呈現出「向外突圍」的战略意涵:

  1. 分散市場風險:透過加深與韓國等亞洲盟友的合作,荷蘭半導體產業可降低對单一市场的依赖,確保技術與設備的多元出海口。
  2. 獲取製造端反饋:ASML的設備最終應用於三星、SK海力士與台積電的晶圓廠。與DGIST建立直接合作關係,有助於荷蘭方更深入理解亞洲製造端的需求與痛點,優化設備設計。
  3. 人才培育網絡擴張:荷蘭半導體產業面臨人才短缺問題,與DGIST的交流可拓展人才招募範圍,同時輸出荷蘭的半導體教育模式。

從長遠視角來看,這項合作象徵著荷蘭正從「設備供應商」角色,轉型為「半導體生態系統整合者」。透過與韓國頂尖研究機構的深度綁定,荷蘭試圖在半導體價值鏈中建立更難以替代的地位。

正如荷蘭半導體創新代表團在官方聲明中所強調,此次與DGIST的合作旨在「共同推動半導體技術創新與國際合作」,這一定位明確指向超越純商業利益的戰略佈局。

2026年半導體產業預測:數據說話

在深入分析DGIST與荷蘭合作的具體意涵後,我們必須將視角拉高至宏觀產業層面,探討這項合作對2026年全球半導體格局的潛在影響。基於當前市場趨勢與政策走向,以下是我們的預測框架。

市場規模持續擴張

根據多家權威機構預測,全球半導體市場規模將從2024年的約6,920億美元,增長至2026年的8,500億美元以上,年複合成長率(CAGR)約10.7%。這一增長主要由AI運算、高效能運算(HPC)與電動車需求驅動。

區域製造產能重分配

美國《晶片與科學法案》補貼的陸續發放,以及歐洲《晶片法案》的推動,將在2025-2026年間催生新一波產能建設。韓國在其中的角色將從「製造大國」逐步轉向「技術與人才輸出國」,而荷蘭則可望巩固其在半導體設備領域的壟斷地位。

技術標準競合白熱化

先進製程(3nm以下)競爭將進入「設備軍備競賽」階段。ASML的High-NA EUV設備預計在2025-2026年間開始規模出貨,屆時能夠率先獲得這批設備的晶圓廠,將在技術節點競賽中佔據先機。DGIST與荷蘭的合作,正是韓方爭取優先設備供應權佈局的一環。

半導體價值鏈掌控力分布圖 2024-2027年半導體價值鏈各環節掌控力分布,美國與亞洲主導設計與製造,歐洲專注設備與材料 IC設計 美國56% | 台灣22% 製造設備 荷蘭45% | 日本25% 晶圓製造 台灣63% | 韓國17% 封裝測試 中國38% | 台灣20% DGIST-荷蘭合作:強化製造設備與IC設計的跨域連結 • 荷蘭ASML EUE設備壟斷 → 韓國製造端依賴 • DGIST研發能量 → 彌補韓國設計環節弱勢 • 2026產能競爭焦點 → 先進製程與封裝整合 • 地緣政治變數 → 供應鏈韌性將成核心議題

總結而言,DGIST與荷蘭的半導體合作,是全球半導體格局重塑進程中的一個重要節點。雙方的互補性與戰略意圖清晰——韓方尋求突破半導體價值鏈的「設備瓶頸」,荷方則試圖在亞洲建立更深厚的合作網絡。在2026年的產業圖景中,這項合作的成果將逐漸顯現。

常見問題解答

Q1:DGIST與荷蘭的合作對台灣半導體產業有何影響?

從產業競合角度觀察,DGIST與荷蘭的合作短期內對台積電的直接影響有限。台積電在先進製程的領先地位仍難以撼動,且其與ASML已建立穩固的合作關係。然而,長期而言,若韓國在半導體設備與材料研發上取得突破,可能對台韓競爭態勢產生微妙變化。台積電需持續關注韓國半導體產業的國際合作動態,作為競爭策略的參考依據。

Q2:為何荷蘭願意與韓國合作而非与中国深化半導體往來?

這涉及複雜的地緣政治與商業考量。美國對中國的半導體出口管制政策,使荷蘭在設備出口上面臨來自盟國的壓力。相較之下,與韓國的合作沒有此类政治敏感性,且韓國是全球半導體製造重鎮,與荷蘭設備商的商業利益高度一致。從風險管理角度,荷蘭選擇深化與韓國的合作,是降低地緣政治風險、同時擴大亞洲市場佈局的理性決策。

Q3:這項合作何時會看到具體成果?

半導體國際合作通常需要3-5年才能產生可量化的成果。預計2025-2026年間將聚焦於人才交流與聯合研發項目啟動;2027-2028年間可能看到共同申請的專利或技術授權;2029年之後,相關技術有望進入韓國半導體企業的生產線或荷蘭設備商的產品迭代。投資人與產業觀察者應將此合作視為長期佈局,追蹤後續的具體合作項目公告。

參考資料

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