AMD 董事長暨執行長蘇姿丰在 Computex Taipei 主題演講中，發表了 Ryzen 9000 系列桌上型處理器系列。而隨後，他進一步公布了 AMD 全新 Strix Point 處理器，並將其更名為 AMD Ryzen AI 300 系列（第三代 Ryzen AI），以搶攻 AI PC 市場。
AMD Ryzen AI 300 系列搭載 Zen 5 CPU 核心，最高可達 12 核心 24 執行序，RDNA 3.5 GPU（最高 16 CU），以及 XDNA2 AI NPU（50 TOPS 算力）。據稱，這款處理器的性能超越了高通 Snapdragon X（45 TOPS）、英特爾 Lunar Lake（40-45 TOPS）和蘋果 M4（38 TOPS），成為目前全球最強大的 Copilot + PC NPU。
此次，AMD 推出了兩款移動端 Ryzen AI 300 系列 APU 產品：AMD Ryzen AI 9 365 和 AMD Ryzen AI 9 HX 370。前者具備 10 核心（4 個 Zen5 + 6 個 Zen5c），34MB 快取，最高時脈達 5.0GHz，並搭配 AMD Radeon 880M GPU（12 CU）。而後者則具備 12 核心（4 個 Zen5 + 8 個 Zen5c），36MB 快取，最高時脈達 5.1GHz，並搭配 AMD Radeon 890M GPU（16 CU）。
蘇姿丰強調，Ryzen AI 300 在遊戲性能方面將比英特爾 Core Ultra 9 185H 強 36%。首批配備 Ryzen AI 300 系列的筆記型電腦將於今日推出，並計劃於下季度上市。此外，AMD 還與聯想、華碩等合作展示了新品筆記型產品線。
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