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AI 時代記憶體逆襲：群聯、華為、鎧俠的革新之路 (迎來新曙光)
人工智慧 (AI) 的蓬勃發展，不僅依賴於運算晶片的突破，記憶體技術的創新也扮演著至關重要的角色。從個人電腦到資料中心，記憶體正經歷一場前所未有的變革，其重要性已從配角躍升為主角，成為 AI 普及化、效能提升及產業自主化的關鍵驅動力。本文將深入探討群聯、華為、鎧俠等科技巨頭在記憶體領域的革新舉措，以及這些創新將如何塑造 AI 的未來。
記憶體挑戰：高成本與 HBM 的隱憂
AI 的快速發展帶來了巨大的潛力，但也面臨著成本和技術的挑戰。群聯電子執行長潘健成指出，許多企業對 AI 的成本存在誤解，其主要瓶頸並非單純的運算力，而是記憶體不足。大型語言模型 (LLM) 的運行往往受限於 GPU 與 DRAM 的容量，導致整體投資成本高昂。
對於高效能 AI 運算至關重要的高頻寬記憶體 (HBM)，其供應也面臨挑戰。華為積極投入 AI 記憶體的研發，旨在解決中國 AI 硬體發展面臨的 HBM 瓶頸，並對抗西方技術限制，降低對 HBM 的依賴。地緣政治因素導致 HBM 供應受到限制，凸顯了記憶體供應鏈的脆弱性，以及尋求替代方案的迫切性。
記憶體創新：以 SSD 為核心的嶄新策略
面對記憶體成本與 HBM 瓶頸，以及未來邊緣 AI 的普及與性能提升，全球科技巨頭正將目光投向快閃記憶體 (Flash Memory) 與固態硬碟 (SSD) 的創新應用，試圖在 AI 運算中扮演更關鍵的角色。
群聯電子的 Flash Management 方案
群聯電子針對高成本問題，提出了 Flash Management (快閃記憶體管理) 方案。這項技術透過特殊的 SSD 設計，能將部分儲存空間轉化為 AI 運算所需的快取記憶體。其最大優勢在於不需大幅更動現有硬體架構，僅需更換儲存裝置，即可提升 AI 推論效能，並大幅降低對高價 DRAM 的依賴。此舉有望加速 AI PC 的普及，並帶動台灣 ODM、OEM 及零組件供應商的成長。
華為的 AI 記憶體戰略
中國科技大廠華為也在 AI 記憶體領域展現雄心。華為正研發一款新型 AI 記憶體，
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