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AI需求強勁！半導體封測廠擴廠加速衝刺 – TechNews解讀
隨著人工智慧(AI)技術的快速發展，市場對高效能運算的需求也日益殷切。這股強勁的需求推動了半導體產業的發展，尤其是在封裝測試(封測)領域。各大封測廠紛紛擴大產能，以滿足客戶對AI晶片和相關產品的龐大需求。本文將深入探討這波擴廠潮的背景、主要廠商的策略，以及對產業的潛在影響。
封測廠積極擴產的主要原因
- AI需求爆發：
AI應用在各個領域的普及，例如資料中心、自動駕駛、高效能運算等，都需要大量的AI晶片。這些晶片的封裝測試需求大幅增加，推動封測廠擴產。 - 先進封裝技術的重要性：
傳統封裝技術已無法滿足AI晶片對效能和功耗的要求。先進封裝技術，如CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate)，成為提升晶片效能的關鍵。因此，具備先進封裝能力的封測廠更受市場青睞，擴產需求也更為迫切。 - 市場競爭激烈：
為了在競爭激烈的市場中保持領先地位，封測廠必須不斷擴大產能、提升技術水平。擴產不僅能滿足客戶需求，也能鞏固市場份額。
主要封測廠的擴產計畫
多家台灣封測廠正積極進行擴產，以下列舉幾家代表性廠商：
- 京元電子：
採取建廠和承租雙管齊下的策略。除了租下頭份廠和楊梅新廠外，也計畫在銅鑼興建四廠，並於竹南園區規劃六、七廠。目標是逐步完善中長期產能布局，以滿足不斷增長的測試需求。 - 矽格：
中興三廠原定於2027年第二季量產，目前預計提前至2026年底完工，2027年第一季量產。新廠將整合先進測試技術、自動化和AI智慧工廠等技術，鎖定AI、ASIC和車用IC等應用。矽格也不排除在2026和2027年持續擴充產能。
相關實例
以京元電子為例，其在楊梅新租賃的廠房面積達4.42萬坪，目前已有機台進駐，預計2026年初投產。這顯示了封測廠擴產的決心和速度，也反映了市場對AI相關測試服務的強勁
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