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AI伺服器需求的爆發正在重塑PCB產業，欣興電子董事長曾子章的觀點為我們揭示了這一產業進入快速擴張期的契機與挑戰。本文將深入探討AI伺服器對PCB產業的影響、關鍵材料的供應鏈問題、以及企業應如何應對這一波產業變革，抓住機會。
PCB產業迎來黃金時代：AI伺服器需求引爆
Prismark預測，全球PCB市場將從2024年的740億美元成長至2029年的1,020億美元，年複合成長率達6.9%。其中，載板（Substrate）的年複合成長率更高達9.3%，成為推動整體擴張的關鍵動力。AI基礎建設市場的快速成長（2024-2034年CAGR 27%）將長期驅動雲端與邊緣應用需求，進而帶動PCB需求。
技術升級：AI伺服器對電路板的嚴苛要求
AI伺服器對電路板的需求不僅在數量上增加，更在結構和性能上全面升級。從早期的「12L Plus」演進到如今的24層以上HDI，多數高階專案導入「M+N分層設計」，將訊號層與電源層分離製作，最後以高密度互連/鍵合整合。這種設計可以同時改善高速訊號完整性（SI）、電源完整性（PI）與翹曲控制，層數甚至上看56層，單機板面積約14.75平方米。相較於傳統伺服器，AI伺服器單機用板量增加逾20倍，電路板的「數量／面積／銅層數」預期將大幅提升。
材料短缺的隱憂：供應鏈的挑戰與機遇
然而，需求的急遽上升也帶來了上游材料供應的結構性失衡。曾子章示警，玻璃布、CCL與ABF等關鍵材料供應吃緊，高頻材料與高密度製程占比上升，使得載板交期與良率管理難度攀升。產業界普遍預期，玻璃布緊俏的狀況恐將延續至2026年下半年。
結構性失衡下的逆勢突圍：企業轉型的關鍵
雖然面臨供應鏈挑戰，但曾子章也強調「風險亦是機會」。提前在材料、製程與協作模式上完成轉型的企業，將能在AI供應鏈中取得競爭優勢。這意味著企業需要積極尋找替代材料、優化生產流程、加強與供應商的協作，才能在激烈的市場競爭中脫穎而出。
AI伺服器PCB產業的未來發展動向：充滿希望
未來，AI伺服器對於PCB的需求將持續增長。隨著AI技術的不斷發展，對於高速運算、低延遲、高散熱性能的需求也將不斷提升，這將進一步推動PCB技術的創新。同時，企業需要關注供應鏈的穩定性，積極尋找替代方案，並加強與供應商的合作，才能確保在快速發展的市場中保持競爭力。
常見問題QA
A: AI伺服器對PCB的需求在數量、結構和性能上都有顯著提升。單機用板量增加逾20倍，並要求更高的層數、面積和銅層數，以及更優異的散熱性能。
A: 上游材料供應的結構性失衡是主要挑戰，特別是玻璃布、CCL與ABF等關鍵材料的供應吃緊，導致交期延長和良率管理難度增加。
A: 企業
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