英特爾18A製程受挫，博通測試結果令人失望
– 英特爾最新的18A製程面臨嚴峻挑戰，博通測試結果不如預期，為英特爾執行長基辛格的轉型計劃蒙上陰影。18A製程是英特爾製造技術中最先進的一項，目標是為外部客戶提供更具競爭力的製造能力，其成功與否對英特爾的轉型計劃至關重要。
英特爾與博通合作的困境
博通對英特爾18A製程的晶圓進行測試，發現製程尚未達到大規模量產的要求，特別是晶圓上的缺陷數量以及製造晶片的品質問題。
目前博通尚未做出最終決定，但這次測試結果顯然給雙方的合作蒙上了一層陰影。
英特爾面臨的挑戰
英特爾於2021年啟動合約製造業務，希望吸引包括博通在內的頂級客戶，重振其製造業務。然而，18A製程的挫折可能會影響英特爾吸引客戶的努力。
英特爾在第二季度財報公佈後，宣布將裁員15%，並削減與工廠建設相關的資本支出，顯示公司面臨成本壓力。
英特爾18A製程的未來展望
英特爾18A製程目標是提供更具競爭力的製造能力，但目前看來，其良率和品質仍有待提升。
英特爾需要與台積電、三星等競爭對手競爭，確保其18A製程能夠在高量產需求下保持穩定，為其重返晶片製造領導地位奠定基礎。
深入分析英特爾的困境
– 英特爾正處於關鍵的轉型時刻，合約製造業務的成功對其未來的業務增長至關重要。然而，博通測試結果不如預期，這無疑給英特爾帶來了不小的挑戰。
– 英特爾需要進一步優化其製造技術，以吸引包括博通在內的更多頂級客戶。同時，隨著技術的不斷發展，英特爾必須確保其18A製程能夠在高量產需求下保持穩定。
常見問題QA
英特爾計劃在2024年底之前實現製造準備就緒，並於2025年開始為外部客戶進行大規模量產。
英特爾需要進一步優化其製造技術，確保18A製程能夠在高量產需求下保持穩定，同時吸引更多頂級客戶。
英特爾的未來發展取決於其製造技術的成熟度和市場接受度。隨著市場對高性能晶片的需求日益增長，英特爾需要克服挑戰，抓住機遇，才能重返晶片製造領導地位。
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Intel taping out 18A | SemiWiki
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