隨著人工智慧 (AI) 的迅速發展，高階晶片的需求也日益增長，而先進封裝技術正成為滿足此需求的关键。Intel Foundry（英特爾晶圓代工）近期舉辦線上說明會，深入探討其多元化的先進封裝策略，並邀請專家解說如何利用這些技術，打造更靈活、高效的晶片設計，以滿足 AI 时代的挑戰。
先進封裝： 解鎖 AI 時代的晶片設計潛力
先進封裝是一種將不同晶片、記憶體和其他元件整合在一起的技术，透過更高效的互連，提升晶片性能、降低能耗，並簡化設計流程。
AI 應用需要高性能、低功耗的晶片，以滿足複雜的運算需求。先進封裝技術能有效地將不同功能模組整合在一起，並藉由三維 (3D) 堆疊或 2.5D 技術提升晶片間的通訊速度，進而提升整體效能，同時降低功耗。
Intel Foundry 的先進封裝策略
EMIB 是一種 2.5D 封裝技術，透過高速通道將不同晶片或模組連接在一起，實現更高效的資料傳輸。
Foveros 是一種 3D 封裝技術，可以將不同晶片垂直堆疊在一起，實現更高的晶片密度和性能。
Foveros Direct 是一種 3D 封裝技術，可將不同晶片直接堆疊在一起，无需额外的封装材料，進一步提高晶片效率和性能。
先進封裝的應用範例
先進封裝的優缺點分析
- 提升性能
- 降低功耗
- 增加設計彈性
- 缩小晶片尺寸
- 成本較高
- 設計複雜度增加
- 封裝技術的成熟度仍有待提升
先進封裝的未來趨勢
常見問題QA
2.5D 封裝通常將不同晶片或模組排列在一个平面上，並利用高速通道互連；而 3D 封裝則將不同晶片垂直堆疊在一起，實現更高的集成密度和性能。
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