英特爾（Intel）在 2025 年 VLSI 研討會上公開了其最新製程技術 Intel 18A 的更多技術細節，展示了在效能與功耗方面取得的顯著突破，並宣告將與台積電 2nm 製程正面對決。這對半導體產業來說，無疑是一個令人振奮的發展，也將為未來晶片技術的演進帶來新的可能性。
Intel 18A 的驚人效能與功耗表現
根據英特爾提供的數據，Intel 18A 在 PPA（效能 Performance、功耗 Power、面積 Area）指標上，實現了高達 25% 的速度提升與 36% 的功耗下降。這表示搭載 Intel 18A 製程的晶片，將能以更低的功耗運行，同時提供更快的處理速度。
Intel 18A 的晶片面積利用率比目前的 Intel 3 製程更佳，代表在相同面積下可實現更高密度設計。這對高效能運算與行動裝置設計都將帶來相當的助益，例如在相同尺寸的晶片上，可以整合更多功能或更強大的核心。
Intel 18A 的關鍵技術亮點
Intel 18A 是英特爾首次採用 RibbonFET（環繞閘極晶體管，GAA 結構）的製程，這項技術能更精準地控制電流流動，提高開關速度與效率。另一項關鍵創新是 PowerVia 背面供電技術，這是業界首度實際投入量產的背供電結構，可有效減少電源傳輸路徑上的電壓降，提升晶片內部電力穩定性，進而讓設計更緊湊並釋放正面佈線空間，進一步提升晶片整體面積效率。
PowerVia 技術的導入讓高效能條件下的電力穩定性明顯改善，這對高頻運作環境尤其重要。例如，在處理器或 GPU 等高負載運作的晶片中，PowerVia 技術能提供更穩定的電力供應，確保晶片在高速運作下也能維持穩定性。
Intel 18A 與台積電 2nm 製程的競爭
若 Intel 18A 在良率方面表現穩定，將有機會成為台積電 N2（2 奈米製程）在先進製程市場中的強勁對手。 Intel 18A 的效能提升與功耗降低幅度都相當可觀，這將為英特爾帶來競爭優勢。
Intel 18A 的未來動向
據了解，Intel 18A 將首先應用於 Panther Lake SoC 和 Xeon Clearwater Forest 伺服器處理器，預計最快 2026 年便會有搭載此製程的終端產品登場。 這意味著搭載 Intel 18A 製程的新一代電腦、伺服器等產品將會很快問世，為消費者帶來更強大的性能和更低功耗的體驗。
常見問題QA
Intel 18A 的技術優勢在於採用了 RibbonFET 和 PowerVia 技術，這兩項技術都能有效提高晶片的效能和降低功耗。
Intel 18A 首發產品包括 Panther Lake SoC 和 Xeon Clearwater Forest 伺服器處理器。
Intel 18A 預計最快 2026 年推出。
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