群創進軍半導體業務，近日傳出與全球記憶體大廠接觸，擬將台南四廠投入AI相關半導體領域，主要鎖定後段封裝應用。群創的面板級扇出型封裝（FOPLP）已經在市場上獲得了很好的評價，因此在AI應用方面也有很大的潛力。根據消息人士透露，合作廠商可能是已經在台灣有產能且需再擴大量能的記憶體廠。不過，這些消息尚未獲得群創的證實，群創方面也沒有對此發表評論。群創表示，公司專注於本業和轉型發展，並持續以彈性策略規劃，致力於優化生產配置和提升整體營運效益，以強化集團的佈局和發展。
面板級扇出型封裝的特點在於基板材料變成了玻璃材料，這種技術使得封裝的IC在體積和效能方面都有了顯著的提升。這項技術也引起了輝達和超微等公司的關注，他們也考慮導入玻璃基板技術。
近年來，電動車和人工智能的發展持續升溫，對於群創來說既在車用和面板業務中受益，也以先進封裝廠商的身份進入了半導體供應鏈，同時也抓住了人工智能晶片的商機。最近，群創與日本TECH EXTENSION及TECH EXTENSION TAIWAN達成協議，在群創的無塵室中建立了基於BBCube（Bumpless Build Cube）技術的新一代3D封裝技術，以強化半導體供應鏈。
以上為群創進軍半導體領域的相關消息，希望對大家有所幫助。如需了解更多科技新知，請隨時關注我們的更新。
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