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美光科技 (Micron) 近期財報顯示，其高頻寬記憶體 (HBM) 業務呈現爆炸性成長，營收翻倍。這不僅標誌著美光在財務上的重大突破，更展現了其在 HBM 市場上積極進取的戰略。面對競爭激烈的市場，美光正努力透過技術創新和產能擴張，目標成為 HBM 領域的領導者。這篇文章將深入探討美光的 HBM 戰略、市場前景以及可能面臨的挑戰。
美光HBM業務的驚人成長
美光 2025 會計年度第三季財報亮眼，營收達到 93 億美元，營業利潤高達 24.9 億美元。HBM 業務的營收較前一季激增約 50%，這主要得益於其最新技術 HBM3E 的 12 層堆疊產品的成功。該產品的良率和生產量均進展順利，並已向包括 AMD 在內的四家客戶大量出貨。AMD 最新 GPU-MI355X 採用美光的 HBM3E，進一步證明了美光技術的領先地位。
美光逆襲的市場目標
美光設定了在 2025 年底前將 HBM 市場占有率提升至 23% 至 24% 的積極目標，使其與 DRAM 市場的占有率保持相似水平。美光對此目標充滿信心，並預期甚至有可能比原先預期的更快達成。這一目標顯示了美光對其技術實力、生產能力以及市場需求的精準判斷，並展現了強烈的市場野心。
HBM市場的爆發性成長
市場預測顯示，全球 HBM 市場規模將迎來爆發性成長，從 2023 年的 180 億美元幾乎翻倍，達到 2024 年的 350 億美元。這與美光之前的市場展望大致保持一致，進一步印證了 HBM 做為 AI 時代核心記憶體元件的關鍵地位。HBM 在人工智慧、高效能運算等領域的需求不斷增長，為美光提供了巨大的市場機會。
下一代產品HBM4的信心
除了當前的 HBM3E 成功之外，美光也對其下一代產品 HBM4 展現出強烈的信心。HBM4 預計最快將於 2025 年下半年開始量產，並有望在 2026 年 HBM 市場中占據相當大的比重。這款尖端產品預計將搭載在引領 AI 產業發展的輝達（NVIDIA）Rubin 架構 GPU 當中。美光表示，HBM4 的開發進展非常順利，目前正向多家客戶提供樣品進行評估，並獲得了令人滿意的反饋。其 HBM4 的設計基礎是經過充分驗證的 10 奈米級 1b 製程的 DRAM，這使得該產品在性能和功耗效率方面都具備顯著優勢。這種強大的技術基礎，讓美光有信心在 HBM4 世代持續保持領先地位。
美光能否成功逆襲？潛在優勢與挑戰分析
- 領先的技術：HBM3E 和 HBM4 等尖端產品具備競爭力。
- 穩定的客戶關係：與 AMD 和 NVIDIA 等重要客戶建立了合作關係。
- 強大的生產能力：12 層堆疊技術的良率和生產量進展順利。
- 激烈的市場競爭：SK 海力士和三星等競爭對手也在積極擴張 HBM 業務。
- 技術快速迭代：需要不斷投入研發以保持技術領先。
- 供應鏈風險：全球供應鏈的不確定性可能影響生產。
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