AMD 緊追 Intel 腳步：玻璃基板封裝技術即將來臨！
– 玻璃基板封裝技術是一種新的封裝技術，它可以提供更高的性能、密度和可靠性，在未來可能會成為主流。
AMD Glass Substrate 封裝技術的意義
AMD 想要在性能上超越 Intel，因此採用了玻璃基板封裝技術，這項技術可以提供更高的密度和可靠性，這對於 AMD 的 EPYC 處理器和 Instinct 加速器來說非常重要。
玻璃基板封裝技術的優勢
– 玻璃基板封裝技術的優勢在於它可以提供更高的密度、可靠性和性能。它可以容納更多晶片，並提供更低的功耗和更高的熱穩定性。
玻璃基板封裝技術的劣勢
– 玻璃基板封裝技術的劣勢在於它比傳統的封裝技術更昂貴，而且生產過程也更複雜。
AMD Glass Substrate 封裝技術的影響
– AMD Glass Substrate 封裝技術的影響將會是巨大的。它將會提高 AMD 處理器和加速器的性能，並降低功耗。這將會為使用者帶來更好的體驗，並為 AMD 帶來更大的競爭優勢。
AMD Glass Substrate 封裝技術的未來
– AMD Glass Substrate 封裝技術的未來非常光明。隨著技術的不斷發展，玻璃基板封裝技術將會變得更便宜，並且生產過程也會變得更加簡化。這將會使得更多晶片製造商採用這項技術，並推動晶片產業的發展。
常見問題QA
– **Q：AMD 的玻璃基板封裝技術什麼時候會推出？**
– **A：** AMD 計畫在 2025-2026 年推出玻璃基板封裝技術。
– **Q：AMD 的玻璃基板封裝技術會影響到 EPYC 處理器和 Instinct 加速器的性能嗎？**
– **A：** AMD 的玻璃基板封裝技術將會提高 EPYC 處理器和 Instinct 加速器的性能，因為它可以提供更高的密度和可靠性。
– **Q：AMD 的玻璃基板封裝技術會比 Intel 的玻璃基板封裝技術更好嗎？**
– **A：** AMD 和 Intel 的玻璃基板封裝技術都是非常先進的技術，它們各自有優缺點。最終哪個技術更好，將會由市場來決定。
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