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全球半導體產業競爭日益激烈，台積電亞利桑那廠的成功出貨，無疑是美國本土晶片製造的重要里程碑。然而，這是否代表半導體供應鏈將出現重大轉移？本文將深入探討台積電亞利桑那廠的最新進展，以及NVIDIA B系列晶片運往台灣封裝背後所隱藏的意義。
台積電亞利桑那廠成功出貨：半導體產業的曙光？
根據市場消息，首批晶圓涵蓋蘋果A16晶片、AMD第五代EPYC處理器，以及備受矚目的NVIDIA B系列AI GPU晶片。這代表亞利桑那廠已具備生產多樣化晶片的能力。
NVIDIA B系列晶片採用台積電的4NP製程。作為NVIDIA最新Blackwell架構的AI GPU，B系列晶片的性能和能效備受期待，將在AI應用領域扮演關鍵角色。
先進封裝的瓶頸：台灣仍是關鍵
儘管亞利桑那廠具備先進製程能力，但CoWoS等先進封裝技術目前仍仰賴台灣。這突顯了台灣在全球半導體供應鏈中不可取代的地位。
相關實例：台積電與Amkor的合作
為了解決先進封裝的瓶頸，台積電正積極與美國封裝大廠Amkor合作，計畫在美國本土開發先進封裝技術。然而，短期內，晶片仍需送回台灣完成封裝。
優勢和劣勢的影響分析
深入分析前景與未來動向
AI晶片需求的持續增長，迫使台積電不斷擴充封裝產能，也加速了其他業者投入先進封裝領域。聯電也開始涉足先進封裝，高通則傳出可能委託聯電進行先進封裝。
常見問題QA
台積電計畫擴展亞利桑那廠的製程技術至2~3奈米，並興建更多晶圓廠，最終目標是在美國本地完成晶片封裝。
先進封裝技術正朝向更高密度、更高性能的方向發展，WoW（wafer-on-wafer） Hybrid bonding（混合鍵和）等技術備受關注。
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