隨著人工智慧（AI）應用日漸普及，邊緣 AI 計算的需求也隨之攀升，而 AI 晶片的高昂價格成為普及化的阻礙。台灣工研院開發的 MOSAIC AI 晶片平台，利用軟體設計和異質整合技術，讓台灣的成熟製程和記憶體廠能夠以更低的成本，加入邊緣 AI 記憶體的競爭行列，挑戰韓國廠商的壟斷地位。
MOSAIC AI 晶片平台：突破性技術
MOSAIC 平台採用晶圓堆疊技術，將記憶體直接疊在成熟製程邏輯晶片上，並透過軟體設計和異質整合技術，實現高頻寬、低成本的邊緣 AI 記憶體方案。
1. 晶圓堆疊技術：突破傳統矽中界層設計，將記憶體與邏輯晶片直接連接，縮短距離，大幅提升頻寬。
可靈活調配資料儲存位置，克服晶圓堆疊技術的設計限制，並透過軟體控制記憶體頻寬和資料存取速度。
透過 EDA 設計能力的深化，實現邏輯晶片和記憶體晶片的完美整合，克服時脈、熱流等工程難題，降低邊緣 AI 晶片的成本。
景承科技採用 MOSAIC 技術，結合感光元件，提升金融系統的數據判讀能力，提升金融服務的安全性，例如防詐騙、風險評估、保險服務等。
台灣半導體的新機會
MOSAIC 技術採用成熟製程和傳統記憶體，大幅降低成本，相較於傳統 HBM 記憶體，成本僅為其十分之一。
讓台灣的半導體廠商能夠以更低的成本參與邊緣 AI 記憶體的市場競爭，挑戰韓國廠商的壟斷地位。
MOSAIC 平台可以應用在各種邊緣 AI 設備，如手機、穿戴裝置、智慧家電、工業設備等，開拓新的市場機會。
潛在挑戰
MOSAIC 技術還處於發展初期，需要更完善的技術驗證和市場測試。
需要建立完整的產業生態系統，包括晶片設計、製造、封裝、測試等，才能推動 MOSAIC 技術的應用和普及。
來自韓國廠商的競爭壓力，需要不斷提升技術和產品優勢才能維持競爭力。
MOSAIC 平台的未來展望
工研院 MOSAIC AI 晶片平台，為台灣半導體產業帶來了新的機會，可以幫助台灣在邊緣 AI 時代，以更低的成本、更快的速度，開發出更具競爭力的產品。未來，隨著技術的進一步發展和產業生態系統的建立，MOSAIC 平台將會在邊緣 AI 領域扮演更加重要的角色。
常見問題QA
MOSAIC 技術的優勢在於高頻寬、低成本，可以讓台灣的成熟製程和記憶體廠參與邊緣 AI 記憶體的市場競爭。
MOSAIC 技術可以應用在各種邊緣 AI 設備，如手機、穿戴裝置、智慧家電、工業設備等。
MOSAIC 技術的未來發展方向是進一步提升技術成熟度，建立完整的產業生態系統，並開拓更多應用場景。
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