隨著人工智慧 (AI) 和高效能運算 (HPC) 需求不斷攀升，晶片製造商正積極尋求突破性的封裝技術，以滿足日益複雜的晶片設計需求。博通最近推出的 3.5D XDSiP（3.5D eXtreme Dimension System in Package）平台，就是一項革命性的技術，它將 3D 堆疊矽片與 12 個 HBM 模組整合到一個系統封裝 (SiP) 中，實現了驚人的效能提升和空間效率。
博通 3.5D XDSiP：AI 處理器的革命性突破
3.5D XDSiP 技術是一種將 2.5D 整合與 3D 堆疊技術結合的創新封裝方案。它採用台積電 CoWoS-L 封裝技術，允許將最多 6,000 平方毫米的 3D 堆疊矽片與 12 個 HBM 模組整合在一起，打造出極致的系統封裝。
3.5D XDSiP 的核心優勢在於其採用 Face-to-Face (F2F) 混合鍵合技術，直接連接上下矽晶片的金屬層，與傳統的 Face-to-Back 技術相比，能夠顯著提高訊號傳輸速度，同時減少功耗和延遲。
3.5D XDSiP 平台將廣泛應用於 AI/HPC 處理器和 ASIC 的設計，為 Google、Meta 和 OpenAI 等公司提供客製化解決方案。其整合的 HBM PHY、PCIe 和 GbE 等廣泛 IP，甚至小晶片全解決方案和矽光子技術，將滿足客戶對高性能、低功耗和低成本的嚴苛要求。
3.5D XDSiP 技術的影響與未來展望
3.5D XDSiP 技術的出現將推動 AI 和 HPC 處理器性能的飛躍式提升，促進相關產業的快速發展。它將改變現有的晶片設計和製造模式，為更強大的運算能力和更複雜的應用打開新的可能性。
隨著技術的不斷發展，3.5D XDSiP 技術將迎來更加廣闊的應用場景。未來，我們可以預見，3.5D XDSiP 技術將與其他先進技術融合，例如量子運算、光子晶片等，共同打造更具革命性的計算平台，推動科技領域的持續進步。
3.5D XDSiP 技術的優勢與劣勢
3.5D XDSiP 技術的優勢在於其高性能、高效率、低成本、靈活性強等特點，使其成為未來高性能運算的理想方案。它能有效提升晶片性能，同時降低功耗和成本，滿足日益增長的運算需求。
3.5D XDSiP 技術的劣勢主要集中在技術複雜性、製造難度、成本較高、設計週期較長等方面。由於其技術的先進性，需要更精密的製造工藝和更複雜的設計流程，這也導致了更高的開發成本和更長的設計週期。
常見問題 QA
A：3.5D XDSiP 技術結合了 2.5D 和 3D 封裝技術的優勢，實現了更高的性能和空間效率。它採用 F2F 混合鍵合技術，能夠顯著提高訊號傳輸速度，同時減少功耗和延遲，優於傳統的 2.5D 和 3D 封裝技術。
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