人工智慧（AI）伺服器成為2024年全球電子裝配代工和半導體產業的熱門話題。在運算、儲存和傳輸介面等方面，AI技術正在帶來世代革命。然而，技術和成本一直是科技產業面臨的挑戰。在產品結構日益複雜且迭代速度快的情況下，高階晶片設計使用電子設計自動化工具（EDA Tool）已成為一個重要趨勢。

群聯是專業記憶體控制晶片設計和固態硬碟（SSD）模組的領先企業之一，其產品和服務已經擴展到汽車、電競、工控、航太、嵌入式系統和資料中心等領域。群聯的董事長潘健成提出了「全民AI」的概念，挑戰目前由NVIDIA等科技巨頭主導的雲端AI市場。由於高昂的成本，不是每個中小企業都能負擔得起H100等昂貴的AI伺服器晶片或系統。成本和技術一直是科技產業面臨的挑戰。

對於AMD來說，AI伺服器與一般型伺服器晶片同步發展，與台積電等關鍵半導體代工龍頭合作，尋找新一代AI的最佳商機。AMD在伺服器CPU領域取得了顯著進展，與英特爾的差距正在縮小。不少客戶已經在實際應用中採用了第四代AMD EPYC™處理器，這使得該處理器成為高效運算的推動者。

根據業內人士觀察，包括IC設計公司和EDA公司在內的眾多行業都證實了AMD EPYC™ 9004系列CPU的卓越性價比。這些應用領域包括高效能運算（HPC）、超融合基礎架構（HCI）、虛擬桌面基礎架構（VDI）、虛擬化、大數據、數據分析和機器學習等企業和科學計算領域。隨著新一代半導體設計的發展，EDA模擬變得愈發重要。像Cadence、Synopsys和群聯等公司已經通過實際應用證明了AMD EPYC™處理器的卓越性能。

群聯的產品經理Louis Liao表示：”來自AMD的資訊令人信服：一顆AMD EPYC™ 9004 CPU的效能相當於兩顆其他品牌 CPU 的效能。”

事實上，AMD EPYC™ 9004系列處理器被稱為”一顆打兩顆”，這得益於台積電的專業晶圓製造服務。該系列處理器採用了目前最先進的5奈米家族製程，並導入了混合鍵合（Hybrid-bonding）概念的3D-Vache先進封裝小晶片技術。這使得CPU L3快取容量提升了3倍，AMD還大膽地將台積電的先進封裝技術應用於小晶片領域。

與AMD的其他產品相比，AMD EPYC™ 9354（32核心）的L3快取容量為256 MB，而EPYC™ 9384X（32核心）的L3快取容量為768 MB。EPYC™ Genoa 9654（96核心）的L3快取容量為384 MB，而EPYC™ 9684X（96核心）的L3快取容量為1,152MB。增加CPU L3快取容量無疑更適合於CAE/CFD/FEA和EDA等應用場景。

群聯的IT經理Mobe Chang指出，在EDA領域，無論是設計還是模擬新款NAND Flash控制晶片，都需要更高的算力。群聯的驗證研發經理Lenny Wang也坦言，這也包括SSD驗證部分。在這個過程中，需要模擬數千個場景，以確保產品的可靠性和穩定性，還需要考慮到PCIe 5.0介面和CXL等複雜因素。因此，設計公司需要投資新設備和自家用伺服器。AMD EPYC™ 9004系列處理器提供了完善的解決方案，提升了群聯的計算能力。

對於在IC設計領域佔據重要地位的公司來說，對這類伺服器CPU進行嚴格的測試是必要的。經過SSD驗證測試的實際應用證明了採用AMD產品的正確性。這也得益於AMD與華擎、技嘉、泰安電腦等硬體合作夥伴的專業支持，共同解決了技術上的挑戰。

從IC設計從業人員的實際經驗中，我們可以看到採用AMD EPYC™ 9004系列處理器的升級行動已經成為戰略層面的決策。這在EDA應用案例中得到了明確的驗證。例如，在使用Cadence軟體時，任務完成速度提高了21%；在使用Synopsys軟體時，任務完成速度提高了18%。此外，AMD EPYC™系列CPU提供的128個PCIe通道可以在單台伺服器中運行更多的SSD，增強驗證能力並降低功耗。這些都有助於加速產品上市，同時兼顧全球科技發展趨勢中的可持續發展。

AMD是一家價值超過220億美元的美國科技巨頭，而群聯是一家年營業額超過20億美元的台灣Fabless公司。AI技術已經進入從雲端到邊緣的各個領域。AMD的技術和解決方案在超級運算、雲端、邊緣、嵌入式、個人運算等領域具有卓越的性能和AI加速能力。在去年的Advancing AI活動中，AMD與全球領先的超大規模雲端供應商和OEM廠商合作展示了AMD Instinct MI300系列加速器的領先大規模AI推論效能以及在LLM訓練和競爭方面的優勢。在最新的Top500排行榜上，有156台超級電腦搭載了AMD核心，數量年增長了29%。AMD的產品和解決方案在醫療、航空航天、氣候研究以及企業資料中心、車載和遊戲領域得到廣泛應用。群聯的董事長潘健成希望打造”Home Computing”的AI解決方案，與合作夥伴建立AI生態系統，實現全新的大規模AI體驗。AMD是第一家將AI引入PC的公司，在一年前將專屬神經網絡單元（NPU）整合到x86處理器中。

目前，AMD在資料中心產品和與企業環境的合作方面已經奠定了堅實的基礎，並且正在聯繫邊緣AI設備等無所不在的市場。據了解，群聯和AMD的合作機會正在逐漸成熟，群聯正在開發一款名為X2的新款PCIe 5.0企業級SSD控制晶片，主要應用於HPC、大數據分析和AI領域，預計將於2024年上半年推出，為用戶帶來全新的科技體驗。

這是AMD創新歷程的第55年，也是AI發展的一個關鍵轉折點，為企業帶來了無限機遇。根據業界預測，到2030年，全球半導體市場的銷售總額將突破1兆美元，其中AI是最令人振奮的科技突破。無論是在超級運算、雲端、邊緣、嵌入式還是個人運算等領域，AMD都具有高效能和AI加速產品和解決方案。與AMD的合作夥伴一同展望未來，包括邊緣AI裝置等，B2B和B2C領域都是AMD看好的市場。

群聯的董事長潘健成的近期目標是打造”Home Computing”的AI解決方案，與合作夥伴建立AI生態系統，這與AMD的技術長Mark Papermaster提到的資料中心實現全新的大規模AI體驗和PC讓使用者與AI進行日常互動的願景相呼應。AMD是首家將AI引入PC的公司，一年前將專屬神經網絡單元（NPU）整合到x86處理器中。

目前，AMD在資料中心產品以及與雲端和企業環境中的客戶合作方面已經建立了堅實的基礎。未來，AMD將聯繫可能無所不在的邊緣AI裝置。據了解，群聯目前與AMD的合作機會正在逐漸成熟，並且正在開發新款PCIe 5.0企業級SSD控制晶片，主要應用於HPC、大數據分析和AI領域。這款名為X2的新產品預計將於2024年上半年推出，為用戶帶來全新的科技體驗。

這是AMD創新歷程的第55年，AI技術已經成為企業的重要影響力。展望未來，全球半導體市場的銷售額預計將在2030年突破1兆美元，AI是最令人振奮的科技突破。無論是在超級運算、雲端、邊緣、嵌入式還是個人運算等領域，AMD都具有卓越的性能和AI加速產品和解決方案。在去年的Advancing AI活動中，AMD展示了Instinct MI300系列加速器的領先大規模AI推論效能和在LLM訓練和競爭方面的優勢。在最新的Top500排行榜上，有156台超級電腦搭載了AMD核心，數量年增長了29%。從醫療到航空航天再到企業資料中心和遊戲領域，AMD與合作夥伴一同看好邊緣AI裝置等市場的發展潛力。

群聯的董事長潘健成希望打造”Home Computing”的AI解決方案，與合作夥伴建立AI生態系統，這與AMD技術長Mark Papermaster提到的資料中心實現全新的大規模AI體驗和PC讓使用者與AI進行日常互動的願景相呼應。AMD是首家將AI引入PC的公司，一年前將專屬神經網絡單元（NPU）整合到x86處理器中。

目前，AMD在資料中心產品以及與雲端和企業環境中的客戶合作方面已經建立了堅實的基礎。未來，AMD將聯繫可能無所不在的邊緣AI裝置。據了解，群聯目前與AMD的合作機會正在逐漸成熟，並且正在開發新款PCIe 5.0企業級SSD控制晶片，主要應用於HPC、大數據分析和AI領域。這款名為X2的新產品預計將於2024年上半年推出，為用戶