在半導體產業中,「先進封裝」技術正迅速成為兵家必爭之地,它為克服摩爾定律瓶頸、提升晶片效能與整合度提供了關鍵解決方案。先進封裝技術的發展,不僅推動著半導體產業的創新,也為電子產品帶來更強大的性能和更小的尺寸,在5G、人工智慧等新興科技的發展中扮演著至關重要的角色。
先進封裝的技術革新與挑戰
先進封裝是一種將多個晶片或元件整合到單一封裝中的技術,透過更複雜的結構設計和更精密的製程,實現更高的效能、更低的功耗和更小的尺寸。
常見的先進封裝技術包括:
- 2.5D封裝
- 3D封裝
- 系統級封裝(SiP)
- 晶片級封裝(CSP)
- 扇出型封裝(Fan-out)
先進封裝技術的優勢在於能夠:
- 提升晶片效能和密度
- 降低功耗和成本
- 縮短產品開發週期
- 提高產品的可靠性和穩定性
然而,先進封裝技術也面臨著一些挑戰,例如:
- 製程複雜度高
- 成本高昂
- 良率控制難度大
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