在當前人工智慧 (AI) 晶片中扮演不可或缺地位的高頻寬記憶體 (HBM)，其生產困難點有哪些，為什麼迄今只有全球記憶體三大廠有能力跨入該市場，外媒先前做了一個綜合性的分析。報導表示 HBM 通過使用 3D 堆疊技術，將多個 DRAM （動態隨機存取記憶體）晶片堆疊在一起，並通過矽穿孔技術 （TSV，Through-Silicon Via） 進行連接，進一步達到高頻寬和低功耗的特點。HBM 的應用中，CowoS （Chip on Wafer on Substrate）封裝技術是其中一個關鍵的生產手段。
CowoS 封裝中的 HBM 技術困難度目前歸納了幾項要點：1、3D 堆疊及 TSV 技術的挑戰；2、熱管理；3、電源和信號完整性；4、封裝技術的複雜性；5、製造成本。
在3D堆疊部分，HBM中的多個DRAM晶片需要高度精準的堆疊在一起。這需要極高的製造技術水準，以確保每層晶片的對準精度，以避免電氣性能的損失。而矽穿孔技術則需要進行精密的刻蝕和填充，稍有不慎就可能導致電氣連接問題或熱應力問題。
另一個困難點是熱管理。由於HBM晶片是3D堆疊結構，相較於傳統的2D晶片，單位體積內的熱量密度更高，這會導致晶片內部的熱量難以散發，可能引發熱失效。因此，CowoS封裝需要設計高效的熱管理方案，例如使用先進的散熱材料和結構設計，來確保晶片的熱穩定性。
電源和信號完整性也是一個重要的問題。HBM需要高頻寬的數據傳輸，這對電源分配網路提出了極高的要求。任何電源雜訊都可能影響HBM的性能，導致數據傳輸錯誤。因此，CowoS封裝必須確保穩定的電源供應和有效的雜訊抑制。此外，高速數據傳輸對信號完整性產生了挑戰，CowoS封裝需要確保在高頻環境下，信號傳輸的完整性。這涉及阻抗匹配、信號線長度優化以及減少信號干擾等技術。
封裝技術的複雜性也是一個關鍵問題。CowoS封裝需要將矽片、基板和散熱材料等多種材料整合在一起，這要求各材料的熱膨脹係數匹配，以避免因熱膨脹差異導致的機械應力和晶片損壞。此外，封裝可靠性也是一個重要考慮因素，例如在CowoS封裝中的多層結構和複雜的連接方式，都需要確保封裝的長期可靠性，包括抗機械衝擊、熱迴圈和電遷移等因素的影響。
最後，製造成本也是一個需要考慮的問題。由於CowoS封裝涉及複雜的製造技術和生產的高精度設備，其製造成本較傳統封裝方式高得多。這對量產提出了經濟性挑戰，需要在高性能和成本之間找到平衡。
總的來說，HBM在CowoS封裝中的應用，儘管面臨多方面的技術難題，但其所帶來的高頻寬和低功耗優勢，使其在高性能計算和AI晶片領域中具有巨大的潛力。隨著封裝技術的不斷進步，這些技術難題有望逐步被克服，從而進一步推動HBM技術的普及應用。
科技新知，時時更新
Share this content:
