三星HBM4 記憶體強勢來襲！
– 高带宽内存（High Bandwidth Memory，HBM）是近年来新兴的内存技术，它能大幅提升内存带宽，满足AI、HPC等对内存性能要求极高的应用场景。作为内存领域领头羊的三星，近日宣布将于今年年底开始生产首批HBM4设备，并于2025年开始提供样品。
HBM4 技术解析
HBM4 以其超高的带宽和密度成为下一代内存技术的代表。它将多个 DRAM 芯片垂直堆叠，通过 TSV（Through Silicon Via，硅穿孔技术）进行连接，形成三维结构，从而实现更高的带宽和密度。相比前代 HBM3，HBM4 在带宽上提升了 50%，且能进一步提升容量和效率。
HBM4 将广泛应用于 AI、HPC、高性能图形等领域，例如：
– **AI 训练和推理:** HBM4 可以满足大型 AI 模型训练和推理对内存带宽和容量的需求，显著提升 AI 训练和推理效率。
– **高性能计算:** HBM4 可用于高性能计算领域，例如科学模拟、天气预报等，加速运算速度，提高计算精度。
HBM4 的制造工艺难度很高，需要三星在制造工艺、封装技术等方面进行突破。目前，三星在 DRAM 制程技术和封装技术方面拥有领先优势，这为 HBM4 的量产奠定了基础。
三星 HBM4 的竞争对手
– 三星在 HBM4 市场面临着来自 SK 海力士等竞争对手的挑战。SK 海力士也将在下半年量产 HBM4，并与台积电合作，采用先进的 12FFC+ 制程技术生产 HBM4 基础晶片。
三星 HBM4 的优势
– 三星在 DRAM 制程技术和封装技术方面拥有领先优势，其 HBM4 拥有更高的带宽和密度。同时，三星在 AI 和 HPC 领域积累了丰富的经验，能够更好地满足客户的需求。
三星 HBM4 的劣势
– HBM4 的成本较高，这会限制其在一些价格敏感领域的应用。
三星 HBM4 的前景
– HBM4 技术的出现，将进一步推动 AI、HPC 等领域的发展。三星作为 HBM4 领域的领导者，将在未来几年继续保持领先地位。
常见问题 QA
A: HBM4 的制造成本更高，因此价格也会比 HBM3 更高。但随着产量的增加，HBM4
相關連結：
Samsung HBM4 Memory In Development For 2025 Debut: 16-Hi Stacks & 3D Packaging
Share this content:
