「先進封裝」引爆全球半導體戰爭,CoWos成關鍵角色

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在全球半導體產業競爭日益激烈的情況下,先進封裝技術已成為兵家必爭之地。先進封裝技術能將多顆晶片整合至單一封裝中,進而提升晶片性能、降低成本,並縮小晶片尺寸。此技術對於智慧型手機、高效能運算、人工智慧等領域的發展至關重要。本文將深入探討先進封裝技術的關鍵趨勢、主要參與者以及未來發展方向。

先進封裝技術的革命性影響

  • 什麼是先進封裝技術?
    先進封裝技術是指將多個晶片整合至單一封裝中,以提升晶片性能、降低成本、縮小尺寸。常見的先進封裝技術包括 2.5D 封裝、3D 封裝、系統級封裝 (SiP) 和晶片堆疊 (Chip Stacking) 等。
  • 先進封裝技術的優勢:
    先進封裝技術具有多項優勢,包括:
    • 提升晶片性能:整合多顆晶片可提升運算速度和效率。
    • 降低成本:採用更小的封裝尺寸可減少材料使用,降低生產成本。
    • 縮小晶片尺寸:提升電子產品的便攜性和設計自由度。
    • 提升可靠性:封裝技術的改進可提升晶片耐用性和穩定性。
  • 主要參與者與競爭格局

  • 台積電 (TSMC):全球最大的晶圓代工廠,在先進封裝技術方面領先,提供 2.5D 和 3D 封裝服務。
  • 英特爾 (Intel):積極發展先進封裝技術,推出 Foveros 和 Embarcadero 等技術,以提升其 CPU 產品的性能和競爭力。
  • 三星 (Samsung):在先進封裝技術方面積極投入,提供多種封裝解決方案,並積極搶占市場份額。
  • 其他參與者:除了上述三大巨頭外,還有許多其他公司積極投入先進封裝技術的發展,例如:
    • 安謀 (Arm)
    • 高通 (Qualcomm)
    • 聯發科 (MediaTek)
    • 博通 (Broadcom)
  • CoWoS 技術:引領先進封裝技術的潮流

  • CoWoS 技術的原理:CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) 技術是一種 2.5D 封裝技術,將邏輯晶片 (Logic Die) 和記憶體晶片 (Memory Die) 分別封裝在不同的晶圓上,然後將兩者透過中介層 (Interposer) 相連。此技術可有效提升晶片性能和整合性。
  • CoWoS 技術的優勢:
    • 提升晶片性能:可整合更多記憶體晶片,提升整體性能。
    • 降低成本:採用更小型的封裝尺寸,減少材料使用。
    • 提高設計靈活性:可根據不同的應用需求進行客製化設計。
  • 先進封裝技術的發展方向

  • 更先進的 3D 封裝技術:未來將發展更先進的 3D 封裝技術,例如:
    • 晶片堆疊 (Chip Stacking) 技術:將多個晶片垂直堆疊,提升整體性能和密度。
    • 異質整合 (Heterogeneous Integration) 技術:將不同類型的晶片整合至單一封裝中,例如:處理器、記憶體、感測器等。
  • 人工智慧 (AI) 驅動的封裝設計:AI 技術將被應用於封裝設計中,以提升封

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