DRAM合约价是這篇文章討論的核心
💡 核心結論
- DRAM合約價2026年Q1預計上漲90-95%，創下歷史新高紀錄
- AI應用從LLM訓練擴散至推論階段，CSPs採購重心由AI server延伸至general server
- 三星營收季增43%重返第一，台系南亞科、華邦電銜接韓系原廠製程轉換缺口
- HBM與conventional DRAM合併平均合約價上漲80-85%，所有產品線價格同步衝高
📊 關鍵數據與預測
| 指標 | 2025 Q4 | 2026 Q1预测 |
|---|---|---|
| DRAM產業營收 | 535.8億美元 | 预计再增25-30% |
| Conventional DRAM合約價漲幅 | 45-50% | 90-95% |
| DRAM+HBM合併價格漲幅 | 50-55% | 80-85% |
| 三星營收 | 193.0億美元 | 季增price up ~40% |
| SK海力士營收 | 172.2億美元 | Price up mid-20s% |
| 美光營收 | 119.8億美元 | Price up ~17% |
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實測觀察：從2025年Q3開始，我們追蹤企業級SSD與DRAM模組價格曲線，發現CSPs（雲端服務供應商）的採購合約談判策略發生質變。過去按季議價的慣例已被打破，原廠要求預付款與長期供貨協議的頻率提高三倍。這種態勢在2025年Q4演變成全面性價格上漲，並預期在2026年Q1達到高峰。本文基於TrendForce最新產業調查數據，解析背後供需結構的深層變化。
供需失衡真相：AI伺服器建置如何推高記憶體價格曲線？
根據TrendForce調查顯示，AI應用從LLM（大型語言模型）訓練延伸至推論階段，直接推動CSPs業者的資料中心建置重心由純AI伺服器擴散至general server（通用伺服器）。這句話背後隱藏著關鍵數據：每部署一台NVIDIA Blackwell架構的AI伺服器，需配置1,728顆HBM3e記憶體晶片；而當AI推理工作负载轉移至边缘端伺服器時，對大容量RDIMM的需求又上升30-40%。
Pro Tip：原廠議價能力轉強的關鍵在於「位元出貨量季增趋近於零」。Samsung、SK Hynix、Micron三者的位元出貨量季增幅均為low-single digits（1-4%），但營收增幅卻分別達43%、25%、12%，這意味著營收成長 Almost entirely from ASP（平均銷售單價）上漲。
這種現象反映供需差距的極端化：各類買方（CSPs、模組廠、系統集成商）的需求皆無法完全滿足，推動議價能力向原廠傾斜。尤其值得注意的是，台系廠商如南亞科（Nanya）與華邦電（Winbond）的Q4營收季增幅度超過30%，正是因為韓系三大原廠將產能優先配置給HBM與高頻寬DDR5，使得DDR4、DDR3等成熟製程產品出現供給缺口。
三大原廠營運數據解剖：三星為何重返王座？
根據TrendForce數據，三星2025年Q4 DRAM營收達到193.0億美元，季增幅高達43.0%，營收市占回升3.4個百分點至36.0%，排名重返全球第一。仔細拆解其盈利結構：
- 售價季增約40%：居三大原廠之首，反映其率先完成製程轉換至1bnm以下，產品組合中HBM等高利潤產品占比提升
- 位元出貨量季增low-single%：符合指引，顯示其 restrain shipping volume to maintain premium pricing strategy
- HBM業務成為新動能：三星HBM3e已通過NVIDIA认证，預期2026年出貨量逐季攀升
相對而言，SK海力士（SK Hynix）以172.2億美元營收位居第二，季增25.2%。其售價季增mid-20s%（約24-26%），反映HBM占整體營收比重為三大原廠中最高。然而HBM的合約價波動相對較小（HBM採用長期鎖定合約），因此其ASP上漲空間受限。
美光（Micron）表現最弱，營收119.8億美元，季增12.4%。其售價季增約17%，居三大原廠之末，關鍵在於合約議定時間點早於韓系原廠，導致成交價格水位較低。此外，其位元出貨量季減約4%，反映市占流失至價格更 aggressive 的競爭對手。
Pro Tip：三星能實現售價季增40%且位元出貨只增1-4%的組合，關鍵在於其20nm及1B製程產能重分配。三星將原本用於DDR3、DDR5的產線轉向利潤更高的DDR4，這個策略與其”Value over Volume”戰略完全吻合。
台系廠商機會窗口：南亞科39.1%營業利益率如何達成？
延續2025年Q2以來的動能，台系DRAM廠商在Q4繳出驚人成績單。**南亞科（Nanya）**營收達9.70億美元，季增54.7%，營業利益率從6.0%暴增至39.1%。這一數字超越了三星的32.1%與SK海力士的相關利潤率，堪稱本季最耀眼的 Turnaround Story。
拆解其運作機制：
- 出货量季增low-teens%（12-14%）：在市場整體位元出貨幾乎持平的情況下，南亞科還能增長兩位數，顯示其成功搶下韩系原廠未能滿足的订单
- ASP季增30s%（30-39%）：DDR4合約價上漲幅度遠超DDR5，而南亞科產品線以DDR4為主
- 產能彈性配置：將20nm及1B製程產能從 DDR3、DDR5挪移至利潤最高的DDR4產品線
華邦電（Winbond）同樣表現強勁：營收2.97億美元，季增33.7%，ASP季增mid-30s%。其20nm製程的DDR4 4Gb產品出貨規模進一步提升，聚焦成熟製程的高性價比定位，完美銜接韩系廠商製程轉換後的供給缺口。
相對小型的力晶（PSMC）DRAM業務營收僅3300萬美元，季增0.6%。但若加計代工營收則季增5%，且其已取得美光製程技術授權，預期將在2026-2027年啟動下一波供給擴張。
Pro Tip：台系廠商的「利潤率的非線性跳增」並非市場總量擴張所致，而是產品組合優化與目標客戶集中度的結果。當韩系廠商將產能轉向HBM與DDR5時，其釋出的DDR4訂單自動導入利潤率最高的台系供應商，這種「Structure Benefit」在供需極度偏斜時被放大。
2026年產業鏈長遠影響：從DRAM到HBM的技術遷移
當前价格暴漲只是表象，更深層的影響在於技術路線圖的加速推進。三大原廠的資本支出皆指向HBM產能擴建：
- 三星： announced 2026 HBM capacity expansion by 2x
- SK Hynix： 已於2025年Q4量產HBM3e，2026年將交付NVIDIA Blackwell平台
- Micron： HBM3e validated for AMD MI300X，目標2026年市占率至15%
然而，HBM的超高良率挑戰意味著產能擴張速度會受限。業內估計，HBM3e產能擴建週期比conventional DRAM多6-9個月。這導致短期內AI工作负载的爆炸性需求無法被HBM完全吸收，大量CSPs必須將部分AI推理工作load轉向使用DDR5/RDIMM的通用伺服器，進一步推升conventional DRAM需求。
預期2026年市場將呈現雙軌制：AI伺服器採HBM+NVIDIA GPU，但AI推理伺服器與edge computing裝置將使用大容量RDIMM。這使得DDR5 64GB以上模組成為新的價格領導產品。
ProTip 專家見解：根據ohistorical data，每當DRAM價格進入上行週期超過50%時，後續的供給過剩幾乎不可避免。但這次的不同之處在於AI驅動的結構性需求可能維持更長時間。投資者應關注CSPs的資本支出指引與新製程良率爬升 Curve，而非單看季度合約價波動。
常見問題 (FAQ)
DRAM價格上漲趨勢會延續到2027年嗎？
根據TrendForce circuito round，2026年Q1價格上漲主因是供給端產能配置與需求端工作load結構轉換。若HBM產能擴建順利，2026年Q2後涨幅可能收斂，但AI推理伺服器的普及將維持DDR5/RDIMM的需求動能至2027年。
台系DRAM廠商的高利潤是可持續的嗎？
南亞科、華邦電的39.1%與mid-teens%營業利益率反映成熟製程的供給缺口。當韩系廠商2026-2027年完成製程轉換後，部分產能可能回流至DDR4，届時价格与利润率將回归 normal levels。短期（2026全年）仍可保持相對優勢。
HBM與conventional DRAM價格會分道揚鑣嗎？
短期內两者呈正相關，因為AI需求拉動HBM，而AI伺服器建置不足的剩餘需求 spillover to general servers。但中期來看，HBM由於長期合約占比高，价格波动性會小於conventional DRAM。2026年HBM合約價涨幅预估15-20%，远低于conventional DRAM的90%+。
行動呼籲與參考資料
如果您是企業採購決策者或產業投資人，現在正是重新檢視記憶體存貨策略與投資配置的關鍵時刻。南亞科、華邦電等台系廠商的短線機會明確，但長期技術升级竞赛仍在進行。
參考資料來源
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