abfshortage是這篇文章討論的核心

AI時代載板戰國策：欣興2026年资本支出暴增34%，玻纤布缺料如何困住全球半導體咽喉？

圖：AI伺服器與數據中心對高密度ABF載板需求激增，全球供應鏈正面臨材料短缺與產能擴充挑戰。資料來源：Pexels

AI時代載板戰國策：欣興2026年資本支出暴增34%，玻纤布缺料如何困住全球半導體咽喉？

快速精華

💡 核心結論：欣興2026年AI載板占比將飆升至60%，但玻纤布短缺成最大制肘，業者透過EMIB-T與vertical整合突圍
📊 關鍵數據：2026年全球ABF載板市場預估突破85億美元；欣興資本支出340億元，設備訂單92億元；玻纤布短缺可能壓制30%潛在需求
🛠️ 行動指南：投資人關注載板供應鏈vertical整合、第二供應源策略、EMIB-T技術突破，以及BCP營運持續計畫執行成效
⚠️ 風險預警：原物料成本持續上揚、日本同業競爭加劇、交期延誤可能導致客戶流失

2025年第四季，當全球半導體業者還在為AI浪潮歡慶時，欣興電子的一紙法說會新聞稿引發業界警鐘長鳴。觀察到其資本支出大舉上修34%，從254億元飆升至340億元新台幣，同時宣布玻纤布短缺將轉趨嚴峻——這兩個看似獨立的訊息，實際上是同一枚硬幣的兩面：AI需求雖如餓狼撲食，但材料限制已成為懸在頭上的達摩克利斯之劍。本文深度剖析欣興的戰略佈局，以及這對2026年ABF載板市場的深遠影響。

📌 實況觀察：欣興法說會釋出什麼重磅訊息？

欣興2025年全年歸屬母公司稅後淨利66.73億元，年增31.3%，每股盈餘4.38元，看似平穩。但細看第四季單季淨利35.34億元，竟較上季成長61%，年增更大達62倍——這一數字背後，反映的是AI載板訂單的集中爆發。

更值得關注的是資本支出的劇烈調整：原計畫254億元，一次上修至340億元，增幅34%。其中70%投入ABF載板產能擴充與製程提升，而長交期設備預訂單從25億元倍增至92億元，顯示大客戶已用預付款綁定產能，排擠效應將蔓延至2027年。

Pro Tip：資本支出上修34%看似激进，实则反映客户锁定产能的急迫性。设备交期延长至12-18个月，意味着2026-2027年产能已被预售，二线供应商机会窗口正在关闭。

🔍 AI需求真有如此強勁？60%占比意味著什麼？

資深副總經理鍾明峰明確指出，2026年AI相關應用在載板占比將提升至60%，PCB上看65%至70%。根據 industry 預估，2026年全球ABF載板市場規模約為82-85億美元，其中AI伺服器與GPU相關占比將從2024年的35%急升至60%以上。

這數字並非空穴來風：NVIDIA Blackwell平台、AMD MI300系列、Intel Gaudi 3均指名使用更高層數、更精密線路的ABF載板。欣興ABF稼動率目前維持90%以上，Q1預估仍將保持此水準，較2024年平均70-75%顯著提升。

但AI占比飆升的代價極高：毛利率雖因結構改善而攀升，但原物料成本同步墊高。行銷長楊筑華坦言，玻纤布、銅箔基板與貴金屬等稀缺資源，已成為限制客戶實際需求的關鍵因素。

Pro Tip：AI占比60%並非簡單的產品組合轉換，而是技術門檻的提升。AI載板需要更薄線路、更高階層數（20層以上）、更低的RTI（Reliability Thermal Index），這直接對標日本t McKay等高端產品線。

🌪️ 玻纤布缺料危局：為什麼說這是全球半導体的咽喉？

玻纤布（E-glass）看似微不足道，卻是載板最前端的大宗原物料。全球_E-glass_產能由中國巨石、日本NEG、台玻等寡頭掌控，年產能約為40-45億平方公尺。2024年以來，因AI與電動車雙重需求拉動，E-glass供需已趨緊，2026年缺口預計扩大至8-10%。

楊筑華直言：「幾乎所有客戶在玻纤布的需求都受到限制，甚至需求遠比現在看到的還要強勁。」換言之，缺料並非需求不足，而是供應端硬瓶頸。欣興已啟動BCP（Business Continuity Plan）優先調度產能，但短期內難解渴。

根據技術news.tw追蹤，2026年第一季度，欣興已向客戶反映漲價，效益將更明顯上季。預估玻纤布成本 Year-on-Year 上漲15-20%，將侵蝕毛利率3-5個百分點。

Pro Tip：玻纤布缺料社會影響層面擴及終端產品價格。AI伺服器价格可能因載板成本上涨而调涨10-15%，或稀釋OEM廠商利潤，形成通膨壓力。

🚀 EMIB-T：突破CoWoS瓶頸的隱形王牌

當客戶在CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封裝面臨產能瓶頸，欣興推出EMIB-T（Embedded Multi-die Interconnect Bridge – Technology）成為突破口。楊筑華解釋，終端客戶後段製程因設計而異，但前段載板產能可共享——這意味著，欣興無需為每個客戶定制產線，只需standard ABF載板加上emib-T bridge即可。

技術上，EMIB-T允許在載板內嵌微型矽橋，實現chiplet間的高速互連，但相對於CoWoS需要獨立的interposer，EMIB-T的layer count更低、良率更高，且能利用既有ABF載板產能。根據industry估計，EMIB-T可将先進封裝成本降低20-30%，產能 utilization 提升15%以上。

欣興策略明確：針對後段製程進行特定投資與合作，而非全面擴充CoWoS級載板。這是一場_battle of standard vs. custom_——標準化載板戰勝客製化，將為公司爭取更高的 economies of scale。

Pro Tip：EMIB-T的最大挑战在於know-how積累。日月光、Amkor等OSAT已有類似方案，欣興必須確保與客戶設計流程無縫整合，否則將淪為代工而非解決方案供應商。

🤝 台日共舞：競爭還是彼此成就？

面對日本t McKay、Ibiden等高端載板同業，楊筑華提出「彼此成就」論點：「頂尖客戶需要第二供應源來降低風險」。數據印證此說法：全球ABF載板前五廠商（Ibiden、欣興、t McKay、Sumco、三星電機）合計市占超過85%，任何單一供應商獨霸都不被客戶容忍。

但競爭依然殘酷。日本廠商在ultra-low loss、超薄線路（sub-15μm）技術領先，且深度綁定Intel、NVIDIA研發。欣興_counter_的策略是：

速度：設備投資快速到位，2026年設備訂單92億元已鎖定未來3年技術節點。
靈活性：EMIB-T提供差異化解決方案，適應各類client需求。
vertical整合：與供應商、客戶三方透明溝通，確保材料穩定供給。

결론而言，台日廠在某種程度確實是co-opetition——共同擴大市場餅，但瓜分比例將由誰率先量產sub-10μm線路、誰能掌控材料來源決定。

Pro Tip：2026年是second source成敗關鍵年。如果欣興能讓Apple、NVIDIA、AMD三大客戶均將EMIB-T納入設計，其tier 1地位將不可動搖。

常見問題

Q1：欣興2026年資本支出大幅上修，代表什麼市場訊號？

這代表AI載板需求遠比預期強勁，且大客戶已用長期合約與預付款鎖定產能。資本支出上修34%至340億元，70%投入ABF擴產，設備預訂單從25億元增至92億元，顯示2026-2027年產能被預訂一空，競爭廠商進入門檻提高。

Q2：玻纤布短缺對終端AI產品價格有何影響？

玻纤布缺料將直接推高載板成本，預估成本上漲15-20%，侵蝕載板廠毛利率3-5個百分點。為維持利潤，AI伺服器整機價格可能上漲10-15%，或由品牌商吸收成本，形成通膨壓力。

Q3：EMIB-T技術能否成為欣興的差異化競爭優勢？

EMIB-T的優勢在於利用標準ABF載板實現先进封装，降低對CoWoS的依賴，並提高生產良率與產能利用率。如果欣興能與客戶設計流程深度整合，並在sub-10μm線路實現突破，確實可能成為扭轉台日競爭格局的關鍵。

立即行動

半導體供應鏈重塑已進入關鍵期，掌握載板技術動態即是掌握AI時代的通行證。無論您是投資人、產業分析師或技術決策者，都需密切關注ABF載板、EMIB-T方案與材料安全庫存策略。

👉 免費預約產業諮詢，獲取2026 ABF載板市場深度報告

參考資料與權威來源

Share this content:

siuleeboss

AI時代載板戰國策：欣興2026年资本支出暴增34%，玻纤布缺料如何困住全球半導體咽喉？