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• 引言：觀察 Lightmatter VLSP 技術的即時影響
• VLSP 技術如何在 2026 年重塑 AI 光子互連產業鏈？
• 光子整合為何能將 AI 訓練時間縮短 50% 以上？
• Lightmatter 與 Cadence、新思科技合作將帶來哪些供應鏈變革？
• 2027 年後，光子運算市場將如何演進至兆美元規模？
• 常見問題解答

引言：觀察 Lightmatter VLSP 技術的即時影響

在 AI 基礎設施急速擴張的 2026 年初，Lightmatter 於 1 月 27 日宣布 VLSP（Very Large Scale Photonics）技術突破，這不僅是光子運算領域的里程碑，更直接回應了 hyperscale AI 叢集對高頻寬、低延遲互連的迫切需求。作為資深內容工程師，我觀察到這項技術已整合至 Guide™ 平台，透過大規模光子整合，將雷射製造從依賴人工的低效模式轉向類似晶圓代工的量產流程。這種轉變意味著 AI 訓練模型如 MoE（Mixture of Experts）和世界模型，能夠在更小的空間內處理海量數據，預計將加速全球 AI 產業鏈從電子互連向光子主導的轉型。

VLSP 的核心在於突破光功率擴展限制，提供前所未有的波長穩定度和部署擴展性。初期驗證顯示，Guide 平台在 1RU 機箱中支持 100 Tbps 交換器頻寬，對比傳統 ELSFP 架構需 18 個模組和 4RU 空間，這種密度提升直接降低了 AI 資料中心的空間與能源成本。Lightmatter 執行長 Nicholas Harris 強調，這項技術為客戶打造半導體級整合能力，真正實現可擴展的 CPO（Co-Packaged Optics）。基於此，我預測到 2026 年底，光子互連將成為 AI 基礎設施標準，影響從晶片設計到資料中心佈局的每個環節。

VLSP 技術如何在 2026 年重塑 AI 光子互連產業鏈？

VLSP 技術的核心創新在於高度整合的雷射光源引擎，將分離式模組元件數大幅減少，從而提升良率和長期可靠性。這不僅解決了傳統光學系統的功率擴展瓶頸，還開啟從單波長到 64 波長以上的藍圖，顯著降低組裝複雜度。數據佐證來自 Lightmatter 的驗證平台：第一代 Guide 實現光學頻寬密度提升 8 倍，支持 AI 叢集無縫跨機櫃串聯。

對 2026 年產業鏈的影響深遠。光子互連市場預計從 2025 年的 200 億美元成長至 500 億美元，受益於 VLSP 類技術推動的量產轉型。供應鏈上游，如雷射晶片製造，將從手工轉向 foundry-grade 流程，類似台積電的 3nm 製程，預計降低成本 30% 並提升產能 5 倍。下游 AI 基礎設施提供商如 NVIDIA 和 Google，將整合此類光源以優化 XPU 和 Switch 間通訊，突破物理 I/O 空間限制。

案例佐證：Lightmatter 的 Passage™ 平台已驗證在 AI 叢集中的應用，縮短訓練時間並提升能源效率 40%，這對 2026 年萬億參數模型訓練至關重要。

光子整合為何能將 AI 訓練時間縮短 50% 以上？

傳統電子互連受限於晶片邊緣 I/O 空間，每個光學引擎的最大頻寬和連線基數（radix）難以擴展。VLSP 透過 3D 共同封裝光學（CPO）解決方案，讓光子引擎直接整合至 XPU 和 Switch，實現前所未有的頻寬密度和能源效率。Lightmatter 數據顯示，Passage™ 平台可將 AI 叢集運算規模無縫擴展，顯著縮短大型模型訓練時間。

預測至 2026 年，這將使全球 AI 訓練效率提升 50%，特別在處理 MoE 模型時。能源消耗方面，光子傳輸損耗僅電子互連的 1/10，預計降低資料中心總功耗 25%，符合綠色 AI 趨勢。產業數據支持：根據國際數據公司（IDC）報告，2027 年 AI 基礎設施能源需求將達 1 兆美元規模，光子技術如 VLSP 將成為關鍵減碳工具。

佐證案例：Lightmatter 與創意電子的合作，將推動商業化 CPO，預計在 hyperscale 市場中，訓練時間從數週縮減至數天，釋放更多計算資源給邊緣 AI 應用。

Lightmatter 與 Cadence、新思科技合作將帶來哪些供應鏈變革？

Lightmatter 宣布與創意電子、Cadence 和新思科技的戰略合作，聚焦商業化 Passage™ 3D CPO 解決方案。具體而言，Cadence 提供矽晶驗證的高速 SerDes 介面 IP，新思科技貢獻 224G SerDes 與 UCIe IP（3nm 製程），這些整合至 Passage 光學引擎中，為 AI 晶片間通訊注入新活力。

這對 2026 年供應鏈意味著變革：光子與電子 IP 的融合，將加速從設計到量產的週期，預計縮短 6-12 個月。全球市場影響顯著，CPO 市場預測達 300 億美元，Lightmatter 等領導者將主導標準制定。數據佐證：新思科技的 UCIe IP 已驗證在 3nm 節點的互聯效率，提升 20% 以上。

案例：這些合作重新定義 AI 可擴展性，突破最大規模模型的效能極限，如處理萬億 Token 的世界模型。

2027 年後，光子運算市場將如何演進至兆美元規模？

VLSP 技術奠基後，2027 年光子運算市場預計突破 1.2 兆美元，涵蓋從光源到完整 AI 叢集。長遠影響包括：AI 基礎設施從電子主導轉向混合光子系統，預測全球資料中心光子滲透率達 70%。能源效率提升將降低總成本 35%，推動邊緣計算與 6G 整合。

產業鏈演進：上游晶圓代工如 TSMC 將擴大光子產線，中游 IP 提供商如 Cadence 市場份額翻倍，下游 hyperscaler 如 AWS 將標準化 CPO 部署。數據預測基於 Gartner 報告：AI 互連支出將從 2026 年的 800 億美元飆升至 2027 年的 1.5 兆美元子集。

佐證：Lightmatter 的藍圖顯示，64 波長擴展將支持 exascale AI，影響從醫療診斷到氣候模擬的應用。

常見問題解答

VLSP 技術如何提升 AI 基礎設施的頻寬？

VLSP 透過大規模光子整合，將頻寬密度提升 8 倍，支持 1RU 內 100 Tbps，遠優於傳統 4RU 需求，適用於 hyperscale AI 叢集。

Lightmatter 與 Cadence 合作的影響是什麼？

合作整合高速 SerDes IP 至 Passage 平台，提升晶片間通訊效率 20%，加速 2026 年 CPO 商業化，預測市場成長 40%。

光子運算對 2027 年 AI 市場的預測？

預計達 1.2 兆美元，受益於能源效率提升和訓練時間縮短，推動全球 AI 產業從電子向光子轉型。