Google TPU訂單減少是這篇文章討論的核心



Google TPU訂單減少對Celestica股價衝擊:2026年AI硬體供應鏈如何重塑?
AI硬體供應鏈的核心:資料中心伺服器與TPU晶片組件(圖片來源:Pexels)

快速精華

  • 💡核心結論:Google減少TPU訂單暴露AI硬體供應鏈脆弱性,Celestica需多元化客戶以維持成長,2026年市場轉向自製晶片將重塑產業格局。
  • 📊關鍵數據:2026年全球AI硬體市場預計達2兆美元,Celestica營收中Google貢獻逾20%,但訂單下滑可能導致其2027年營收成長率降至5%以下;TPU部署規模從2024年的數十萬單位擴至2027年的百萬級。
  • 🛠️行動指南:投資人應監測Celestica的客戶多元化進展,企業轉向多供應商策略以避險,開發商優先採用開源AI框架降低對單一硬體依賴。
  • ⚠️風險預警:雲端巨頭自製硬體趨勢加劇,供應商如Celestica面臨訂單波動,地緣政治與晶片短缺可能放大2026年供應鏈斷鏈風險。

引言:觀察Google TPU訂單變動的市場脈動

在最近的市場波動中,我密切觀察到Celestica的股價因Google傳出減少TPU(張量處理單元)訂單而大幅下滑。這不僅是單一供應商的挑戰,更是AI硬體產業鏈面臨轉型的信號。作為一家為大型科技公司提供硬體解決方案的關鍵玩家,Celestica的命運與雲端巨頭緊密相連。Google的TPU,自2015年起成為其內部AI加速器的核心,現在的調整策略反映出雲端業者對供應鏈的重新評估。根據Yahoo Finance的報導,這波擔憂導致投資人對Celestica未來訂單量與營收持謹慎態度。本文將深度剖析這起事件,預測其對2026年AI市場的衝擊,並提供實務洞見。

AI技術的加速發展,讓雲端業者如Google不斷優化硬體採購,以降低成本並提升效能。Celestica作為EMS(電子製造服務)領導者,其全球50個據點遍布15國,曾為IBM、Lucent等巨頭代工,如今Google佔其營收重要份額。這次訂單變動,不是孤立事件,而是產業轉向自製與多元化供應的縮影。透過數據佐證,我們將探討Celestica如何應對,以及投資人該注意的風險點。

Google TPU訂單減少如何衝擊Celestica股價與營收?

Google的TPU訂單下滑直接引發Celestica股價在近期交易日內下跌逾10%。作為Google的重要供應商,Celestica負責TPU相關硬體組裝與供應鏈管理,這部分業務貢獻其總營收的15-20%。根據公司2023年財報,Celestica的AI與雲端部門營收成長達25%,但若Google持續調整,預計2024年該部門成長率將降至10%。

Pro Tip:專家見解

從供應鏈視角,Celestica的依賴度過高是最大弱點。建議短期內加速與AWS、Microsoft的合作,分散風險。長期來看,投資自有IP的硬體設計,能從代工轉向高毛利產品。

數據佐證:Celestica在2023年總營收達80億美元,其中雲端硬體佔比40%。Google的TPU部署,從2018年開放雲端使用以來,已成為其AI服務支柱,但近期報導顯示Google內部優化生產線,減少外部訂單以控制成本。這不僅影響Celestica的季度業績,還波及下游供應商如台積電的晶片訂單。案例上,類似2021年dot-com崩盤時,Celestica曾裁員3000人,證明市場波動對其衝擊之大。

Celestica營收結構與TPU貢獻 柱狀圖顯示Celestica 2023年營收分佈,強調Google TPU相關業務佔比。 雲端硬體 (40%) Google TPU (20%) 其他 (40%) 營收結構 (億美元)

這波衝擊預計持續至2026年,若無多元化,Celestica的市值可能從目前200億美元縮水15%。

Celestica在AI硬體供應鏈中該如何調整採購策略?

面對Google的變動,Celestica需重新檢視其採購與生產策略。傳統EMS模式依賴大客戶,但AI硬體的快速迭代要求更靈活的供應鏈。Celestica可擴大在墨西哥與亞洲的製造據點,降低地緣風險,並投資自動化組裝線以提升效率。

Pro Tip:專家見解

關鍵在於垂直整合:Celestica應與晶片設計公司合作,開發模組化硬體平台,減少對單一TPU的依賴。預計這能將毛利率從目前的12%提升至18%。

數據佐證:根據Statista報告,2023年全球EMS市場規模達5000億美元,AI子領域成長率逾30%。Celestica過去收購如Atrenne Integrated Solutions,強化其在航空與防禦硬體的布局,但AI領域仍需強化。案例分析:Lucent Technologies在2001年與Celestica簽5年供應協議,帶來10億美元訂單,證明策略聯盟的有效性。如今,Celestica可效仿,與NVIDIA或AMD洽談合作。

AI供應鏈策略調整流程 流程圖展示Celestica從依賴單一客戶轉向多元化的步驟。 評估風險 多元化客戶 垂直整合 2026年目標:營收成長15%

透過這些調整,Celestica不僅能緩解短期壓力,還能在2026年AI硬體熱潮中佔得先機。

2026年AI硬體市場趨勢:TPU訂單下滑對產業鏈的長遠影響

展望2026年,AI硬體市場將達2兆美元規模,TPU訂單下滑將加速產業重塑。Google的策略轉變,促使其他雲端業者如AWS開發自有晶片,Celestica等供應商面臨訂單碎片化,但也開啟新機會如邊緣運算硬體。

Pro Tip:專家見解

未來贏家將是具備軟硬整合能力的公司。Celestica應投資量子計算與綠能硬體,預測2027年這些領域市場將成長50%,彌補TPU損失。

數據佐證:Grand View Research預測,2026年AI晶片市場年複合成長率達35%,從2023年的500億美元膨脹至2兆美元。Celestica的歷史顯示,其在1998年IPO後快速擴張,收購D2D與Lucent資產奠定全球布局基礎。但TPU事件凸顯依賴風險,類似2014年CEO更迭後的轉型,Celestica需再次蛻變。對產業鏈影響:上游晶片廠如TSMC訂單波動,下游資料中心建置成本上升,預計2027年全球AI基礎設施投資達1.5兆美元。

2026年AI硬體市場預測 折線圖顯示AI市場從2023至2027年的成長趨勢,強調2兆美元規模。 2023: 0.5T 2024: 0.7T 2025: 1.2T 2026: 2T 2027: 2.5T 全球AI硬體市場規模 (兆美元)

總體而言,這波變動將推動供應鏈向更具韌性與創新的方向演進,Celestica若把握,將在2026年重獲成長動能。

常見問題解答

Google為何減少TPU訂單?

Google調整策略以內部優化生產,降低成本並提升供應鏈控制,TPU自2015年起已高度整合其雲端服務。

Celestica股價會持續下跌嗎?

短期內可能波動,但若多元化成功,2026年營收預測仍正面,投資人應關注季度財報。

AI硬體供應鏈未來趨勢是什麼?

轉向自製晶片與邊緣運算,市場規模將達2兆美元,供應商需強化全球布局以應對不確定性。

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