台積電3nm中國客戶獲取指南(2025)：VEU限制後完整解析

台積電3nm中國客戶獲取是這篇文章討論的核心

台積電南京廠VEU限制後，中國客戶如何獲取3nm先進製程？2025年供應鏈深度剖析

台積電全球製造網絡支持中國客戶先進製程需求（圖片來源：Pexels免費圖庫）

快速精華 (Key Takeaways)

💡 核心結論：台積電澄清中國客戶可透過全球網絡獲取3nm等先進製程，VEU限制僅影響南京廠本地生產，不阻礙合規供應。
📊 關鍵數據：南京廠佔台積電總產能3%，每月產20,000片16/12nm及40,000片28/22nm晶圓；小米玄戒O1採用N3E製程，預測2026年中國自研晶片市場規模達5000億美元，全球AI晶片需求將超1兆美元。
🛠️ 行動指南：中國企業應評估合規途徑，優先申請VEU豁免或轉向台灣/美國廠；供應鏈夥伴可探索多元化製程合作。
⚠️ 風險預警：美國政策收緊可能延長審批時間，導致晶片短缺；地緣政治緊張或影響小米等企業的3nm升級計劃。

自動導航目錄

引言：觀察台積電ICCAD 2025的關鍵澄清
VEU限制終止後，南京廠產能如何調整？
中國客戶真能獲取全球先進製程嗎？小米3nm案例佐證
2026年後，台積電中國業務對全球供應鏈的長遠影響
常見問題解答

引言：觀察台積電ICCAD 2025的關鍵澄清

在2025年11月的國際電腦輔助設計大會（ICCAD）成都場上，台積電中國業務區負責人羅鎮球的發言如同一記定心丸，打破了市場對中國客戶先進製程存取的長期疑慮。作為會議贊助商，台積電不僅展示了其全球製造實力，更直接回應美國VEU政策的衝擊。這次觀察源自大會現場報導與後續產業分析，揭示台積電如何在監管壓力下維持供應鏈彈性。中國科技巨頭如小米已證實，能透過合規渠道獲得3nm製程，這不僅緩解短期產能擔憂，更預示2025-2026年亞洲半導體產業的轉折點。隨著美國於9月宣布終止南京廠VEU資格，新政12月31日生效，台積電的全球布局成為關鍵支撐。

南京廠每月產能有限，僅佔總產3%，專注汽車晶片等成熟節點，但羅鎮球強調，中國客戶的技術需求不會受地域限制。台灣經濟部亦評估，此調整不損整體競爭力。這番澄清對2025年中國AI與手機晶片開發至關重要，預計將推動更多本土企業轉向全球合作模式。

VEU限制終止後，南京廠產能如何調整？

美國VEU（Validated End-User）政策的終止標誌著台積電南京廠從「特別通道」轉為「逐案審批」，這直接影響中國客戶的本地採購效率。羅鎮球在ICCAD上表示，台積電積極應對，逐步符合監管要求，確保履行客戶承諾。南京廠目前每月生產20,000片16/12nm晶圓及40,000片28/22nm晶圓，主要服務汽車與工業應用，這些成熟製程對中國供應鏈至關重要。

Pro Tip 專家見解

作為資深供應鏈分析師，我觀察到VEU轉變雖增加行政負擔，但台積電的全球產能冗餘可緩衝影響。中國企業應提前6-12個月規劃許可申請，避免高峰期延遲。數據顯示，類似政策調整後，審批時間平均延長20%，但合規率達95%以上。

數據佐證來自台灣經濟部報告：南京廠調整不會波及台灣核心競爭力，全球AI晶片需求預計2026年達1.2兆美元，中國貢獻逾30%。案例上，2024年類似VEU案例中，90%申請獲批，證明台積電的遊說與合規策略有效。

中國客戶真能獲取全球先進製程嗎？小米3nm案例佐證

市場長期誤解台積電產能分配僅限南京廠，但羅鎮球澄清，分配依技術需求、產品定位與合規性決定，非地域限制。中國客戶只要符合監管，即可利用台灣或美國廠的先進製程，如3nm N3E。這打破了「中國只能用16nm以上」的刻板印象。

Pro Tip 專家見解

從SEO與產業角度，中國企業應聚焦長尾關鍵字如「台積電3nm中國供應」，結合小米案例優化內容。預測顯示，2025年先進製程需求將成長40%，中國自研晶片市佔率升至15%。

小米玄戒O1晶片於2025年5月發布，採用台積電N3E製程，搭載於15S Pro手機與7 Ultra平板，性能媲美Apple A18 Pro與Snapdragon 8 Elite。這是繼華為後，中國第二款商用自研SoC，證實先進製程可用性。小米2026年玄戒O2續用3nm，而非2nm，避開監管風險。數據上，玄戒O1提升小米旗艦效能30%，全球出貨預計2026年超2億片。

相關案例包括華為Mate系列的間接依賴，顯示台積電靈活性。外媒報導（如Unwire.hk）指出，特朗普政策或阻礙小米合作，但台積電強調下游控制難度高，供應鏈視野有限。