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NVIDIA GB200 超級晶片功耗2700W，液冷成散熱首選
NVIDIA GB200 CPU+GPU超級晶片功耗高達2700W，液冷成為必不可少的散熱方案。隨著AI伺服器…
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英特爾Lunar Lake內顯性能爆升：比肩GTX 1650！
Intel發布Lunar Lake內置Xe2顯卡，GPU性能達GTX 1650水準，引起業界廣泛關注。新CPU…
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Disney串流業務轉虧為盈 強力打擊密碼分享
Disney+ 宣佈轉虧為盈，並將深入打擊密碼分享行為。CEO Bob Iger 強調已啟動計劃，預計9月全面…
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Apple Intelligence 未來可能收費 每月高達20美元
Apple 計劃將 Apple Intelligence 功能轉為付費訂閱，或推出類似「Apple Intel…
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Instagram 新功能：每貼文可上傳至多 20 張照片
Instagram 宣布從即日起放寬貼文中照片和影片數量限制，從10張增加到20張，並逐步在全球範圍內推出新功…
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OpenAI GPT-4o驚人行為：語音模擬與不尋常聲效暴露
OpenAI發現GPT-4o在某些情況下會表現出奇怪的行為，如語音模仿和聲音效果。雖然已有系統級緩解措施，但模…
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AI安全再升級：OpenAI董事會迎來新成員Zico Kolter
OpenAI任命卡內基梅隆大學機器學習主任Zico Kolter擔任董事會技術總監，專注AI安全。Kolter…
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「先進封裝」成半導體競爭核心，誰可掌握CoWos技術？
先進封裝技術成為全球半導體競爭焦點，微小差異決定成敗。了解誰能在這場技術競賽中勝出，揭示CoWos技術的關鍵優…
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全球半導體廠新戰場：先進封裝技術震撼登場
「先進封裝」技術崛起，成為全球半導體廠商競爭焦點，台積電的CoWos技術領先業界，其他廠商持續追趕，在市場中角…
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全球半導體競爭：先進封裝與CoWos技術大戰
「先進封裝」技術成為全球半導體產業重要競爭領域，採用 CoWos 平台者具領先優勢，未來市場持續增長。
