Nvidia近日預測，其下一代AI晶片R100將於2025年底進入量產。根據郭明錤的猜測，R100將採用台積電N3製程，並採用CoWoS-L封裝，而今年推出的B100則採用台積電N4P製程，同樣採用CoWoS-L封裝。據悉，R100的光罩尺寸約為4倍，但中介層（Interposer）尺寸設計尚未確定，目前有2-3種選擇；記憶體則有機會進展至HBM4。至於GH200和GB200的CPU將採用台積電N5製程，而GR200很可能採用台積N3製程。郭明錤預測，Nvidia將於2025年第四季量產R100處理器，系統和機架解決方案將於2026年上半年投產。
外媒報導稱，B200 GPU的配置功耗最高可達1,000W，而GB200解決方案的功耗最高可達2,700W。當資料中心運作時，供電和降溫將面臨挑戰。因此郭明錤推測，Nvidia理解到AI伺服器的耗能已成為雲端服務供應商（CSP）和超大規模服務商（Hyperscale）採購與資料中心建置的挑戰。因此，R系列的晶片與系統方案除了提升AI算力外，改善耗能也成為設計重點之一。
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