Computex 2024：AMD 相信自家最新的 CPU 將在 Copilot+ PC 上擊敗 Qualcomm

就在你以為可以暫時遠離更多以 AI 為中心的硬體的新聞時，AMD 憑藉其最新的行動筆電晶片躍入「AI PC」領域。全新的 Ryzen AI 300系列不僅在性能上優於英特爾或高通，還具有神經處理功能。

晶片行業一直是一個相互競爭的遊戲。現在，晶片製造商比以往任何時候都更努力地比較他們的 CPU 和 GPU，不僅僅是比拼功能，還比拼在 AI 普及後對終極 PC 效能的未來承諾。

AMD不僅要與其長期競爭對手英特爾爭奪消費端PC市場，還要與高通競爭，主要是由於最新Copilot+ PC中基於ARM的Snapdragon X Elite和X Plus。

AMD 主要專注於宣傳其兩個新晶片系列。一是 Ryzen CPU 的新版本 Ryzen 9000 系列，另一是 Ryzen AI 300 系列，內建 XDNA 2 形式的新 NPU。在筆記型電腦上，這兩款晶片將是 Ryzen AI 9 365 和更強大的 Ryzen AI 9 HX 370。從技術上講，這是該公司第三代以 AI 為中心的 CPU，但最新系列的區別在於其神經處理能力的大幅提升。

微軟表示，Copilot+ PC 需要至少 40 TOPS 的 NPU。與最近的 Snapdragon 晶片一樣，HX 370 和 365 具有相同的 NPU，運行速度為 50 TOPS。這是過去一年中 AI 效能的最大亮點之一，但儘管該公司聲稱它可以用於運行更複雜的 AI 模型，我們仍然需要看看是否有任何軟體值得使用這些新的神經元件。

370 配備 12 個核心、24 個執行緒和 5.1 GHz 的最大加速速度，而 365 配備 10 個核心、20 個執行緒和 5.0 GHz 的最大速度。這些晶片還具有用於某些行動圖形工作或遊戲的 RDNA 3.5 內建 GPU。

在台灣Computex大會期間，這些晶片將在未來幾天內出現在新的筆記型電腦上。