記憶體技術不斷演進，高頻寬記憶體（High Bandwidth Memory，簡稱 HBM）是近年來備受關注的技術之一。HBM 以其高頻寬、低功耗、高密度等優勢，在高效能運算、人工智慧等領域扮演著越來越重要的角色。SK hynix 作為全球主要的記憶體製造商之一，一直積極投入 HBM 技術的研發，近期更傳出其已加速 HBM4 的開發計畫，並預計在 2025 年第三季度開始量產，此舉將為高性能運算領域帶來巨大影響。
SK hynix 加速 HBM4 開發，抢占下一代記憶體市場先機
根據 ZDNet 的報導，SK hynix 加速了其 HBM4 開發計畫，並計劃在 2025 年第三季度開始量產，這比原先預計的時間提前了。此舉顯示 SK hynix 希望在下一代 HBM 市場搶佔先機，並與其他記憶體廠商競爭。
HBM4 的技術優勢與應用
HBM4 是 HBM 技術的第六代迭代，採用堆疊式 DRAM 架構，其資料傳輸能力比前一代 HBM3E 提升了一倍，擁有 2048 個 I/O 通道。與傳統記憶體相比，HBM4 的優勢在於高頻寬、低功耗、高密度，能更有效地支援高效能運算的需求。
Nvidia 的 Rubin GPU
NVIDIA 計劃在其 2026 年推出的 Rubin 系列強大 GPU 中使用 12 層堆疊的 HBM4。這將使得 Rubin GPU 能夠處理更複雜的運算任務，例如大型語言模型、機器學習、虛擬實境等。
HBM4 的潛在影響
HBM4 的出現將進一步推動高效能運算、人工智慧、數據中心等領域的發展，並為我們帶來更強大的運算能力和更豐富的應用。
常見問題QA
A：HBM4 的價格預計會比前一代 HBM 更高，但由於其性能提升，可以帶來更高的效率和收益。
A：SK hynix 目前正積極擴大 HBM4 的產能，以滿足市場需求。但由於 HBM4 的製造技術複雜，其供應量在短期內可能仍然有限。
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