在高速運算和人工智能（AI）技術不斷發展的時代，高性能記憶體技術成為推動創新和提升效能的關鍵。作為全球領先的記憶體製造商之一，SK海力士近期正式公開展示了新一代 HBM4 技術，其超高速的頻寬和高容量引發了業界的廣泛關注。本文將深入探討 HBM4 技術的特性、優勢、未來發展趨勢以及對產業的影響。
驚豔登場！HBM4 的革命性突破
HBM（High Bandwidth Memory）是一種高頻寬記憶體技術，它將多個 DRAM 芯片堆疊在一起，並通過垂直互連的方式，實現比傳統 DDR 記憶體更高的頻寬和容量。HBM4 作為新一代的技術，更進一步提升了性能，帶來了前所未有的效能提升。
- 高速頻寬：HBM4 的單顆容量最高可達 48GB，記憶體帶寬高達 2.0TB/s，是目前市場上最高性能的記憶體技術之一。這意味著處理器能夠更快地訪問數據，從而提升整體運算速度和效率。
- 高效 I/O 傳輸：HBM4 的 I/O 傳輸速率達 8.0Gbps，確保了數據傳輸的順暢性和穩定性，減少了瓶頸，提升了數據處理效率。
HBM4 的高性能和高容量使其成為 AI、數據中心、高性能運算等領域的理想選擇。它能夠滿足日益增長的大數據處理需求，推動各個領域的技術突破。
HBM4 的強勁對手：16 層 HBM3E
除了 HBM4，SK海力士也展示了全球首款 16 層堆疊的 HBM3E 記憶體，其帶寬高達 1.2TB/s，性能遠超現有 HBM3E 標準。
這款 HBM3E 將會搭載於 NVIDIA 的 GB300 「Blackwell Ultra」AI 集群平台上，未來 NVIDIA 預計在「Vera Rubin」專案中，進一步轉向採用 HBM4 技術。
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