“Nvidia攜手Arm挑戰市場:全新Blackwell晶片將登場”

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業界消息傳出,輝達(Nvidia)準備一款將下一代Arm核心與Blackwell GPU架構配對使用的晶片,顯示Windows on Arm競爭逐漸升溫。高通一直是推動基於Windows on Arm架構的主要晶片製造商,微軟本身也在新一代Surface Laptop和Pro平板上使用這種晶片。不過微軟與高通在Windows on ARM平台所簽署的排他性協議,傳出將於今年到期,這也為其他晶片供應商打開市場,如為Chromebook生產晶片的聯發科。

現在又有新消息傳出,Nvidia也想加入AI PC市場,準備推出一款SoC,將Arm的Cortex-X5內核設計與最新Blackwell GPU搭配使用。Nvidia對此沒有回應,僅表示沒有什麼要宣布的。輝達已經擁有自己的Grace Arm CPU設計,但這是針對資料中心應用。不過外媒The Register認為,面向筆電的SoC使用Blackwell GPU似乎是奇怪的選擇;另有報導指出,Nvidia將使用還沒公布、基於Blackwell的RTX GPU,並搭配LPDDR6記憶體,主要面向消費者應用。

繼去年推出Cortex-X4後,Arm Cortex-X5成為為智慧手機和筆電設計的下一代高性能核心。另一個代號為「Blackhawk」的新內核尚未正式公佈,但預計比現有的Arm核心有顯著的性能提升。Moor Insights & Strategy執行長Patrick Moorhead透露,Cortex-X5將實現五年來最大的IPC(每週期指令數)性能增幅。Cortex-X5預計今年某時推出,考慮到CPU內核、Blackwell RTX GPU和LPDDR6記憶體都還沒實現,Windows on Arm晶片最早也要明年才能面世。

根據業界消息,輝達(Nvidia)正計劃推出一款將下一代Arm核心與Blackwell GPU架構配對使用的晶片,以應對Windows on Arm市場的競爭。目前,高通一直是主要的Windows on Arm晶片製造商,而微軟也在其新一代Surface Laptop和Pro平板上使用了類似的晶片。然而,有傳聞稱微軟與高通簽署的排他性協議將於今年到期,這也為其他晶片供應商如聯發科(MediaTek)提供了機會。

最新消息稱,Nvidia計劃進入AI PC市場,並準備推出一款SoC,其中包括了Arm的Cortex-X5內核設計和最新的Blackwell GPU。對於這一消息,Nvidia目前尚未回應,僅表示沒有宣布的計劃。雖然輝達已經擁有自家的Grace Arm CPU設計,但該設計主要針對資料中心應用。有外媒The Register認為,將Blackwell GPU應用於面向筆記型電腦的SoC似乎是一個奇怪的選擇。另外還有報導指出,Nvidia將使用一款尚未公布的基於Blackwell GPU的RTX GPU,並搭配LPDDR6內存,主要面向消費者市場。

Cortex-X5是Arm為智能手機和筆記型電腦設計的下一代高性能核心,該核心尚未正式公佈,但預計將比目前的Arm核心有顯著性能提升。根據Moor Insights & Strategy執行長Patrick Moorhead的透露,Cortex-X5將實現五年來最大的IPC(每週期指令數)性能增幅。預計Cortex-X5將在今年某個時間推出,考慮到CPU內核、Blackwell RTX GPU和LPDDR6內存都還未實現,Windows on Arm晶片最早也要到明年才能面世。

以上是有關Nvidia計劃推出基於Arm和Blackwell的AI PC晶片的消息。這個消息顯示Windows on Arm市場的競爭越來越激烈。高通一直是推動Windows on Arm晶片的主要製造商,而微軟自己也在新一代Surface Laptop和Pro平板上使用了這種晶片。然而,微軟與高通簽署的排他性協議傳聞將於今年到期,這為其他晶片供應商如聯發科(MediaTek)開啟了市場。現在,Nvidia也計劃加入AI PC市場,推出一款將Arm的Cortex-X5內核設計與最新的Blackwell GPU搭配使用的SoC。儘管Nvidia對此沒有做出回應,僅表示沒有什麼要宣布的,但這一消息引起了人們的關注。

輝達已經擁有自家的Grace Arm CPU設計,但這主要針對資料中心應用。然而,外媒The Register認為,將Blackwell GPU應用於面向筆記型電腦的SoC似乎是一個奇怪的選擇。還有報導指出,Nvidia將使用一款尚未公布的基於Blackwell的RTX GPU,並搭配LPDDR6內存,主要面向消費者市場。這引起了人們對於Nvidia的策略和未來產品的關注。

Cortex-X5是Arm為智能手機和筆記型電腦設計的下一代高性能核心。雖然這一款新內核的代號被稱為「Blackhawk」,但目前尚未正式公佈。根據Moor Insights & Strategy執行長Patrick Moorhead的透露,Cortex-X5將實現五年來最大的IPC(每週期指令數)性能增幅。Cortex-X5預計在今年的某個時間推出。然而,考慮到CPU內核、Blackwell RTX GPU和LPDDR6內存都還未實現,Windows on Arm晶片最早也要到明年才能面世。

以上是有關Nvidia計劃推出基於Arm和Blackwell的AI PC晶片的消息。這一消息顯示Windows on Arm市場的競爭正逐漸加劇。高通一直是推動Windows on Arm晶片的主要製造商,而微軟自身也在新一代Surface Laptop和Pro平板上使用這種晶片。然而,據傳微軟與高通簽署的排他性協議將在今年到期,這為其他晶片供應商打開了市場,例如聯發科(MediaTek)為Chromebook生產晶片。現在,Nvidia也計劃進入AI PC市場,並準備推出一款SoC,將Arm的Cortex-X5內核設計與最新的Blackwell GPU搭配使用。Nvidia對此事尚未回應,只表示沒有要宣布的事情。輝達已經有自己的Grace Arm CPU設計,但它主要針對資料中心應用。然而,外界普遍認為,面向筆記型電腦的SoC使用Blackwell GPU似乎是一個奇怪的選擇。還有報導指出,Nvidia將使用尚未公布的基於Blackwell的RTX GPU,並搭配LPDDR6內存,主要面向消費者應用。Cortex-X5是Arm為智能手機和筆記型電腦設計的下一代高性能核心,代號為「Blackhawk」的新內核尚未正式公佈,但據Moor Insights & Strategy執行長Patrick Moorhead透露,Cortex-X5將實現五年來最大的IPC(每週期指令數)性能增幅。Cortex-X5預計在今年某個時間推出,考慮到CPU內核、Blackwell RTX GPU和LPDDR6內存都尚未實現,Windows on Arm晶片最早也要到明年才能問世。

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