“Intel 3製程大解密:突破性電晶體縮減與能效提升全揭秘”

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Intel 3製程官方揭秘:電晶體尺寸面積縮小10%、能效飆升17%

2024年7月1日,Intel正式揭秘了其最新的3nm製程技術。根據Intel的官方資料,相較於上一代的4nm製程,Intel 3製程在電晶體尺寸方面縮小了約10%,同時能效也提升了17%。這也代表著Intel的「四年五個製程節點」計畫進入了衝刺階段。

Intel 3製程將首先應用於代號Sierra Forest的Xeon處理器6能效核版本,以及預計於第三季度推出的代號Granite Rapids的Xeon處理器6性能核版本。除此之外,Intel還計劃推出Intel 3的多個演化版本,以滿足客戶的多樣化需求。其中,Intel 3-T將引入採用矽通孔技術,針對3D堆疊進行最佳化;Intel 3-E則將擴展更多功能,比如射頻、電壓調整等;而Intel 3-PT則在增加矽通孔技術的同時,實現至少5%的性能提升。

除了尺寸和能效的提升外,Intel 3製程還引入了一些其他的改進。首先,EUV極紫外曝光技術在Intel 3製程中得到了更廣泛的應用,這使得製程更加嫻熟。其次,新的設計庫提高了電晶體驅動電流,同時通過減少通孔電阻優化了互連技術堆疊。另外,得益於Intel 4製程的實踐經驗,Intel 3的產量提升更快。

未來,Intel還計劃推出Intel 20A和Intel 18A製程。Intel 20A製程將首發應用於Arrow Lake消費級處理器,預計在2024年下半年進行大量生產;而Intel 18A則是Intel 20A的升級版,將在2025年用於代號Clearwater Forest的伺服器處理器,以及代號Panther Lake的消費級處理器。

總結來說,Intel 3製程的推出將為半導體行業帶來新的突破。雖然Intel 3製程的命名方式與實際的物理特徵尺寸不同,但其性能水準大致相當於其他廠商的3nm製程。隨著Intel 3製程的大規模量產,我們可以期待更先進、更高效的處理器產品的到來。

Intel官方揭秘了其最新的3nm製程技術,Intel 3製程相較於上一代4nm製程,在尺寸和能效方面都有了顯著的提升。未來,Intel還計劃推出Intel 20A和Intel 18A製程,這將為半導體行業帶來更多的突破。隨著這些新技術的應用,我們可以期待更先進、更高效的處理器產品的到來。

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