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SK海力士(SK Hynix) 近期調整了其高頻寬記憶體(HBM) HBM4 的量產時間與產能規劃，原訂於 2026 年 2 月開始量產，並於第二季末擴大產能的計畫有所變動。新的規劃將量產時間延後至 2026 年的 3 月至 4 月，並且將擴大生產的時間點推遲到第三季。這次的調整不僅影響了SK海力士自身的生產策略，也牽動了整個AI晶片市場的發展。HBM作為AI加速器不可或缺的關鍵組件，其供應鏈的任何風吹草動，都可能對相關產業造成深遠的影響。深入探討這次調整的原因以及潛在的影響至關重要。

SK海力士HBM4量產計畫調整的核心原因

輝達(NVIDIA)策略調整與市場需求變化

SK海力士調整HBM4量產計畫，與輝達的策略調整和市場需求的變化息息相關。

HBM3E需求激增

目前搭載HBM3E的Blackwell架構產品需求仍然十分強勁，為了優先確保HBM3E的供應，SK海力士不得不重新調整生產規劃。

Rubin晶片可能延後發表

HBM4原本是為輝達預計在2026年推出的新世代AI晶片Rubin所準備的。然而，業界普遍擔憂Rubin晶片的量產時間可能會延遲，這也影響了SK海力士的HBM4量產策略。

HBM4技術的重大進步

I/O 數量倍增

HBM4的輸入/輸出（I/O）端口數量擴大至2,048個，是前一代產品的兩倍，這意味著數據傳輸通道更加寬廣，能有效提升記憶體的傳輸速率。

製程轉向晶圓代工

HBM4的邏輯晶粒將不再採用傳統的DRAM製程，而是轉向晶圓代工，這可能帶來更高的成本效益和更佳的性能表現。

相關實例：輝達 Rubin 晶片延遲的連鎖反應

輝達 Rubin 晶片量產時間可能延遲的消息，對整個AI晶片產業產生了連鎖反應。除了HBM4等技術難度變高之外，台積電的2.5D封裝CoWoS產能瓶頸也是一個重要的因素。這顯示了AI晶片產業的複雜性，一個環節的延遲都可能影響到整個產業的發展。

優勢和劣勢的影響分析

優勢：彈性供應策略

SK海力士表示，將根據市場需求採取靈活應對措施，顯示了其在瞬息萬變的AI晶片市場中保持彈性的決心。這有助於SK海力士更好地應對市場變化，並保持競爭力。

劣勢：錯失市場先機的風險

HBM4量產時間的延後，可能會讓SK海力士錯失搶佔市場先機的機會。競爭對手可能會利用這個機會推出自己的HBM4產品，從而搶佔市場份額。

深入分析前景與未來動向

AI晶片市場的未來發展充滿了不確定性。隨著AI技術的快速發展，對高性能記憶體的需求也將持續增長。SK海力士需要密切關注市場變化，並根據

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